101件～120件（全808件中） 前の20件 1 3 4 5 6 7 8 9 次の20件 電動パワトレインシステムの開発プロセススペシャリスト 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア MEMSセンサの開発・設計業務 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア D2ランプ開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業） 1300万～2000万 半導体設計 機械設計 電気・電子制御設計 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 素材 車載SoC設計チームにおける品質リーダー 応相談 研究・開発 半導体設計 東京都 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム ルネサス エレクトロニクス株式会社 IP開発プログラムマネージャー 応相談 研究・開発 半導体設計 東京都 Uターン・Iターン歓迎 管理職・マネージャー 完全土日休み フレックスタイム ルネサス エレクトロニクス株式会社 四輪/半導体領域のバイヤー・調達戦略_92 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 購買・資材調達 栃木県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【栃木勤務】四輪電子プラットフォーム研究開発（E＆Eアーキテクチャ） 800万～1000万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 栃木県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 ※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発 1200万～2000万 回路・実装設計 半導体設計 データサイエンティスト 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【博多勤務】四輪電子プラットフォーム研究開発（E＆Eアーキテクチャ） 800万～1000万 SE（制御・組み込み系） 半導体設計 研究・開発 福岡県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【博多勤務】四輪電子プラットフォーム研究開発（E＆Eアーキテクチャ） 800万～1000万 研究・開発 回路・実装設計 半導体設計 福岡県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【博多勤務】車載向けSoC研究開発 800万～1000万 研究・開発 回路・実装設計 半導体設計 福岡県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 ※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発 1200万～2000万 半導体設計 研究・開発 回路・実装設計 福岡県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【東京勤務】インフォテイメントシステムのアプリケーション開発エンジニア 800万～1000万 研究・開発 回路・実装設計 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 車載SoCの先行開発（ASRA連携等） 1000万～1500万 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 SDV向けAD＆ADAS、ゾーン等のECUハード開発の競争力に貢献する基盤技術の企画・開発 1000万～1500万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 SDV向け大規模システムに対応した機能安全技術開発 1000万～1500万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発 1000万～1500万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載SoCのニーズ・シーズ分析、参考仕様策定 1000万～1100万 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計 1000万～1500万 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 101件～120件（全808件中） 前の20件 1 3 4 5 6 7 8 9 次の20件