41件～60件（全754件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 次の20件 NEW 自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SoC、システムLSIなどの半導体・電子部品の最適品質の探求（品質保証） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けSiパワー半導体素子の開発 800万～1400万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW AD/ADAS向け半導体・AI－IP開発およびソフトウェア開発 800万～1400万 SE（制御・組み込み系） 研究・開発 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載半導体製品の機能安全アセスメント及び技術開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術 800万～1400万 研究・開発 品質管理 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動パワトレインシステムの開発プロセススペシャリスト 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW MEMSセンサの開発・設計業務 800万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW Verification Engineer 800万～2200万 品質管理 半導体設計 品質保証 東京都 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 テンストレントジャパン株式会社 半導体 NEW 【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可 800万～1300万 半導体設計 神奈川県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 NEW 【藤沢or品川】アナログ回路設計エンジニア※車通勤可 800万～1300万 半導体設計 神奈川県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 NEW 【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス 1000万～1200万 半導体設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 NEW 【千葉】アナログデジタル混載製品機能安全エンジニア 800万～1100万 半導体設計 千葉県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 NEW 【千葉】回路設計エンジニア（センサIC） 800万～1100万 半導体設計 千葉県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 NEW 【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス 800万～1000万 半導体設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 NEW 【東京】DFT設計・開発エンジニア※最先端半導体メーカー 800万～1000万 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 半導体 41件～60件（全754件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 次の20件