【半導体設計/半導体】の転職・求人・中途採用情報一覧｜ビズリーチ【DENSO/愛知】SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発
800万円〜1,400万円
ADAS / AD アプリケーション開発 エンジニア
900万円〜1,200万円
【横浜】MRAMを活用した次世代半導体設計技術者（IPOを目指す次世代半導体設計企業）
800万円〜1,100万円
NEW【半導体/土日祝休/平均残業10h以内/フルフレックス】回路設計｜レイアウト設計｜PDK開発
応相談
【半導体製造装置メーカー】電気設計エンジニア
800万円〜1,400万円
MCUドメイン × ソフトウェア／要求仕様エンジニア
応相談
研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア
【応用物理 分野/特許調査員 募集】40代・50代・60代の研究者・技術者が第二のキャリアとして活躍中！
800万円〜1,000万円
NEWユニットプロセスエンジニア
800万円〜1,000万円
NEWプロセスインテグレーションエンジニア
800万円〜1,000万円
【三菱電機グループ】無線通信機器用RFデバイスの開発設計職募集
応相談
回路・実装設計 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア
SSD向けLSI（SoC）開発における高速インターフェース（Analog IP）の組込み業務
800万円〜1,200万円
製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 電気・電子制御設計 半導体設計
SSD向けLSI（SoC）開発における論理検証業務
800万円〜1,200万円
量産前工程のユニットプロセスエンジニア※物理・化学・材料系出身者であれば未経験可※
800万円〜1,200万円
SSD向けLSI（SoC）フロントエンド開発業務
800万円〜1,200万円
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
800万円〜1,200万円
コントローラLSI（SoC）のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫
800万円〜1,200万円
【DENSO/愛知】SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発
ADAS / AD アプリケーション開発 エンジニア
【横浜】MRAMを活用した次世代半導体設計技術者（IPOを目指す次世代半導体設計企業）
【半導体/土日祝休/平均残業10h以内/フルフレックス】回路設計｜レイアウト設計｜PDK開発
【半導体製造装置メーカー】電気設計エンジニア
カスタマエンジニア
次世代LiDAR技術開発
MCUドメイン × ソフトウェア／要求仕様エンジニア
プロダクトマーケティング スペシャリスト
【応用物理 分野/特許調査員 募集】40代・50代・60代の研究者・技術者が第二のキャリアとして活躍中！
ユニットプロセスエンジニア
プロセスインテグレーションエンジニア
【三菱電機グループ】無線通信機器用RFデバイスの開発設計職募集
SSD向けLSI（SoC）開発における高速インターフェース（Analog IP）の組込み業務
SSD向けLSI（SoC）開発における論理検証業務
量産前工程のユニットプロセスエンジニア※物理・化学・材料系出身者であれば未経験可※
SSD向けLSI（SoC）フロントエンド開発業務
次世代3Dメモリの研究開発※リーダー候補
コントローラLSI（SoC）のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫
メモリパッケージ開発
