61件～80件（全754件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 7 次の20件 NEW ［東京事業所］パワートレインの電気/電子ハードウェア設計（車両環境開発部） 800万～1000万 半導体設計 回路・実装設計 電気・電子制御設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 NEW 四輪/半導体領域のバイヤー・調達戦略_92 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 購買・資材調達 栃木県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 NEW 製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 研磨・研削技術担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW プロセス技術開発（次世代半導体向け機能材料 ピン・グリッド・アレイ （PGA） 技術担当/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW 新規事業 製品開発（半導体検査保護シートの開発/大阪・茨木） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 大阪府 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW 試作装置・生産装置 設計、導入（新規事業製品立ち上げ/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW プロセス技術開発・電磁界解析（全社機能/大阪・茨木） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 生産技術 大阪府 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW 製品開発（新規半導体パッケージ基板/三重・亀山） 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 回路・実装設計 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW 生産装置 仕様検討・導入（新規半導体パッケージ基板 事業立ち上げ/三重・亀山） 800万～1000万 生産技術 半導体設計 回路・実装設計 三重県 企業名は会員のみ表示されます 化学・石油 素材 NEW SoC周辺部品（メモリ、PMIC）の企画・選定および標準化 800万～1400万 半導体設計 研究・開発 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア NEW 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備 800万～1400万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 61件～80件（全754件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 7 次の20件