141件～160件（全755件中） 前の20件 1 5 6 7 8 9 10 11 次の20件 車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けSiパワー半導体素子の開発 800万～1400万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けGaNパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けSiCパワー半導体素子のプロセス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備 800万～1400万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載半導体製品の機能安全アセスメント及び技術開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア パワー半導体向け単結晶成長プロセス技術開発、製品設計及び工程・設備設計 800万～1000万 研究・開発 半導体設計 品質管理 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 電動車向けインバータ用パワー半導体の分析、解析、信頼性評価技術 800万～1400万 研究・開発 品質管理 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア LSI（SoC）開発における論理検証【プライム上場★半導体メモリメーカー】 900万～1200万 半導体設計 研究・開発 回路・実装設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 半導体 LSI（SoC）開発 高速インターフェース組込み業務【プライム上場★半導体メモリメーカー】 900万～1200万 半導体設計 研究・開発 回路・実装設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 半導体 LSI（SoC）レイアウト開発：管理職クラス【プライム上場★半導体メモリメーカー】 900万～1200万 半導体設計 研究・開発 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 半導体 物理設計【仙台】MRAM開発第一人者率いる半導体ベンチャー 800万～1100万 半導体設計 宮城県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 半導体設計技術【仙台】東北大学発／～1100万 800万～1100万 半導体設計 宮城県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 GaN － Sr Layout/Mask Design Engineer 応相談 研究・開発 半導体設計 生産技術 東京都 新規事業 完全土日休み フレックスタイム ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体 半導体成膜装置の機械設計（機構設計、構造設計） 800万～1000万 半導体設計 機械設計 神奈川県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 電気・電子 高周波デバイスの開発設計【高周波光デバイス製作所】 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 兵庫県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 ※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発 1200万～2000万 回路・実装設計 半導体設計 データサイエンティスト 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 【東京勤務】インフォテイメントシステムのアプリケーション開発エンジニア 800万～1000万 研究・開発 回路・実装設計 半導体設計 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 機械 141件～160件（全755件中） 前の20件 1 5 6 7 8 9 10 11 次の20件