次世代3Dメモリの研究開発※未経験可
800万円〜1,200万円
【製品開発】精密セラミック製品開発/要素技術開発（プライム上場/シェアトップクラスの住宅設備機器メーカー）
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜セラミック材料・薄膜開発】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜セラミックパッケージの要素技術開発】世界に類がない材料開発が魅力
800万円〜1,000万円
【総合職】＃卒業後3年内歓迎＃都内勤務＃半導体業界×世界トップクラスシェア ＃仕事を楽しむ
800万円〜1,000万円
【小坂】原料及び設備サンプルの化学分析
800万円〜1,000万円
【技術開発本部】中国工場技術支援エンジニア（メンバー～リーダー）
応相談
【世界シェア84％】半導体材料開発（オープンポジション）※界面・コロイド・高分子化学の知見を活かせます／研究開発投資比率8.8％／プライム上場
800万円〜1,000万円
【製品開発】半導体材料 組成設計（界面/コロイド/高分子化学等）】岐阜・愛知/精密研磨材の世界シェア84％/プライム上場
800万円〜1,000万円
【技術開発本部】塗装技術エンジニア（メンバー～リーダー）
応相談
半導体業界向け研磨材の応用研究・顧客折衝（アプリケーションエンジニア）/表面加工材料の世界シェア84％/東証プライム
800万円〜1,000万円
研究・開発 セールス・サービスエンジニア 研究・開発
【技術開発本部】防炎塗料開発エンジニア（メンバー～リーダー）
応相談
<プライム市場上場>セラミック材料と製品の開発（窒化物・炭化物）
800万円〜1,100万円
【福岡】半導体製造装置用部品の精密洗浄技術の開発（リーダー候補～リーダー）
800万円〜1,300万円
生産技術開発_パッケージ基板・電子部品の各種めっきプロセス技術開発者
800万円〜1,000万円
【茨城／山崎事業所】CMPスラリーの開発担当（未経験者歓迎）
800万円〜1,000万円
【プロセス技術開発部（管理職）】世界シェア70％を誇る半導体成長企業／グローバル展開×スタンダード上場
800万円〜1,200万円
【技術開発本部】パワー半導体部材に関する新製品開発（メンバー～リーダー）
応相談
【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
800万円〜1,400万円
カラーレジスト開発エンジニア/半導体メーカー
1,000万円〜3,500万円
次世代3Dメモリの研究開発※未経験可
【製品開発】精密セラミック製品開発/要素技術開発（プライム上場/シェアトップクラスの住宅設備機器メーカー）
【東証プライム上場｜セラミック材料・薄膜開発】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【東証プライム上場｜セラミックパッケージの要素技術開発】世界に類がない材料開発が魅力
【総合職】＃卒業後3年内歓迎＃都内勤務＃半導体業界×世界トップクラスシェア ＃仕事を楽しむ
【小坂】原料及び設備サンプルの化学分析
【技術開発本部】中国工場技術支援エンジニア（メンバー～リーダー）
【世界シェア84％】半導体材料開発（オープンポジション）※界面・コロイド・高分子化学の知見を活かせます／研究開発投資比率8.8％／プライム上場
【製品開発】半導体材料 組成設計（界面/コロイド/高分子化学等）】岐阜・愛知/精密研磨材の世界シェア84％/プライム上場
【技術開発本部】塗装技術エンジニア（メンバー～リーダー）
半導体業界向け研磨材の応用研究・顧客折衝（アプリケーションエンジニア）/表面加工材料の世界シェア84％/東証プライム
【技術開発本部】防炎塗料開発エンジニア（メンバー～リーダー）
<プライム市場上場>セラミック材料と製品の開発（窒化物・炭化物）
【福岡】半導体製造装置用部品の精密洗浄技術の開発（リーダー候補～リーダー）
生産技術開発_パッケージ基板・電子部品の各種めっきプロセス技術開発者
【茨城／山崎事業所】CMPスラリーの開発担当（未経験者歓迎）
【プロセス技術開発部（管理職）】世界シェア70％を誇る半導体成長企業／グローバル展開×スタンダード上場
【技術開発本部】パワー半導体部材に関する新製品開発（メンバー～リーダー）
【大阪/次世代半導体パッケージ基板 研究開発/即戦力採用/スーパーフレックス】最先端の研究開発をお任せします。
カラーレジスト開発エンジニア/半導体メーカー
