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【研究開発部マネージャー】
年収：
1200万 ～ 2000万
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採用企業案件
Z＆Sケミカル株式会社
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- 会社規模非公開
- その他
| 部署・役職名 | 【研究開発部マネージャー】 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■職務内容 半導体ウェーハ用テープおよび接着剤の研究・開発を担当していただきます。具体的には、以下の業務を行います。 ・半導体ウェーハ用ダイシングテープ、研磨用テープ、UV減粘テープ、熱剥離テープの配合開発、性能最適化、機構解析 ・アクリル系・UV応答型・熱剥離型・シリコーン系などの接着剤システムの設計、改質、開発主導 ・ウェーハ加工工程で発生する残渣、反り、チッピング、クラック、不完全剥離、ピックアップ不良、イオン汚染などの課題解決 ・材料のラボ検証、パイロット試験、量産スケールアップ、製品規格・検査基準・工程SOPの策定 ・ウェーハメーカーや後工程（パッケージ・テスト）メーカーとの連携による材料評価、プロセス適合、技術導入の推進 ・競合分析、特許調査、故障解析、新技術の先行研究 半導体材料の開発経験を活かし、製品の品質向上やプロセス改善に主体的に取り組める方を歓迎します。 ◆弊社について 弊社は、半導体・電子材料分野に特化した化学メーカーです。高純度な電子化学品や機能性材料の開発・製造を通じて、最先端の半導体産業を支えています。研究開発から量産まで一貫した体制を強みに、お客様のニーズに応じた高付加価値製品を提供しています。 |
| 応募資格 |
＜応募資格＞ 1. 学士以上の学歴を有し、高分子材料、応用化学、材料工学、接着剤、ファインケミカル等の関連専攻。 2. 機能性テープ／感圧接着剤／半導体用接着材料の研究開発経験2 年以上。特にUV減粘または熱剥離系の経験者を優遇。 3. 接着剤配方設計に精通し、剥離力、初期タック、保持力、耐熱性、耐薬品性、高クリーン性、低残渣などの主要特性制御が可能であること。 4. ウェーハ薄化、ダイシング、研磨、剥離、チップピックアップまでの全工程に精通し、超薄ウェーハおよび先端パッケージ技術への理解を有すること。 5. FTIR、DSC、TGA、DMA、万能試験機等の分析機器を使用でき、DOE およびFA（故障解析）の実務能力を有すること。 6. 精密コーティング、乾燥、ラミネーション、スリット加工の工程に関する知識を有し、クリーンルーム規格、RoHS、REACH、SEMI 規格を理解していること。 7. プロジェクトを自立的に推進し、顧客との技術折衝および課題解決ができる能力を有すること。 |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 管理職・マネージャー |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/13 |
| 求人番号 | 7921419 |
採用企業情報
- Z＆Sケミカル株式会社
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- 会社規模非公開
- その他
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会社概要
【本社所在地】神奈川県横浜市金沢区福浦1丁目1番地1
【事業内容】
■化学製品、化学原料、中間体、高機能材料の研究開発、製造、販売及び輪出入
■医薬品、農薬、化粧品、洗浄剤、接着剤、塗料、合成樹脂、その他化成品の研究開発、製造、販売及び輸出入
■環境対応型材料、リサイクル資源、新エネルギー関連材料の研究開発及び応用技術の提供
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