【研究開発部マネージャー】

■職務内容 半導体ウェーハ用テープおよび接着剤の研究・開発を担当していただきます。具体的には、以下の業務を行います。 ・半導体ウェーハ用ダイシングテープ、研磨用テープ、UV減粘テープ、熱剥離テープの配合開発、性能最適化、機構解析 ・アクリル系・UV応答型・熱剥離型・シリコーン系などの接着剤システムの設計、改質、開発主導 ・ウェーハ加工工程で発生する残渣、反り、チッピング、クラック、不完全剥離、ピックアップ不良、イオン汚染などの課題解決 ・材料のラボ検証、パイロット試験、量産スケールアップ、製品規格・検査基準・工程SOPの策定 ・ウェーハメーカーや後工程（パッケージ・テスト）メーカーとの連携による材料評価、プロセス適合、技術導入の推進 ・競合分析、特許調査、故障解析、新技術の先行研究 半導体材料の開発経験を活かし、製品の品質向上やプロセス改善に主体的に取り組める方を歓迎します。 ◆弊社について 弊社は、半導体・電子材料分野に特化した化学メーカーです。高純度な電子化学品や機能性材料の開発・製造を通じて、最先端の半導体産業を支えています。研究開発から量産まで一貫した体制を強みに、お客様のニーズに応じた高付加価値製品を提供しています。

雇用形態：正社員 試用期間：あり（3ヶ月） 就業時間：9:00～17:30（休憩1時間） ※変更がある場合は面接にて補足 休日：年間休日123日、完全週休2日制、土日、祝日、年末年始休暇、特別休暇、有給休暇（10日～20日） 残業：あり(状況によっては土日出勤が必要な場合もございます※残業代支給) 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 福利厚生： 昇給あり、通勤手当（全額支給）、残業手当 就業場所：神奈川県横浜市金沢区福浦1丁目1番地1 ※中国出張あり(面談でご相談の上決めさせていただきます)