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| 部署・役職名 | 【ウェーハダイシングテープ開発エンジニア】 |
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| 仕事内容 |
◆仕事内容 半導体製造プロセスにおけるウェーハダイシング工程用テープの開発を担当いただきます。 具体的には: ・ダイシングテープ(UV硬化型・非UV型)の材料設計および配合検討 ・粘着剤(アクリル系、シリコーン系など)の開発・評価 ・ダイシング工程(切断・ピックアップ)における性能評価 ・顧客(半導体メーカー)との技術打ち合わせ・仕様調整 ・不具合解析および改善提案 ・量産化に向けたプロセス設計・スケールアップ対応 ◆弊社について 弊社は、半導体・電子材料分野に特化した化学メーカーです。高純度な電子化学品や機能性材料の開発・製造を通じて、最先端の半導体産業を支えています。研究開発から量産まで一貫した体制を強みに、お客様のニーズに応じた高付加価値製品を提供しています。 |
| 応募資格 |
【必須(MUST)】 <コア技術スキル(必須)>1)接着剤および配方設計 ・アクリル系、UV 感圧接着剤、熱剥離型接着剤、シリコーン系、エポキシ樹脂などの各種体系に精通していること ・UV硬化、熱減粘、仮固定(テンポラリーボンディング)技術を理解していること ・配方設計を独立して行い、粘着力、耐熱性、耐薬品性、減粘性、反り抑制、低残渣などの性能最適化が可能であること 2)半導体プロセスおよび応用理解 ・ウェーハ製造、薄化、ダイシング、研磨、パッケージング、UV 剥離、チップピックアップまでの一連工程に精通していること ・先端パッケージ、3D スタッキング、超薄ウェーハにおけるテープ要求特性を理解していること ・残渣、反り、チッピング、汚染、ピックアップ不良などの現場課題を解決できること 3)材料評価・分析 ・DSC、FTIR、TGA、引張/剥離/せん断試験、接触角測定、SEM、AFM 等の分析・評価機器を使用できること ・高低温サイクル、恒温恒湿、耐溶剤性、UV耐久性などの信頼性評価に関する知識を有すること 4)プロセスおよび量産対応能力 ・精密コーティング、ラミネーション、スリット、打ち抜き(ダイカット)などの製造プロセスを理解していること ・ラボ検討→パイロット→量産スケールアップを主導し、工程条件およびSOP を策定できること ・FA(故障解析)、DOE、FMEA の実務能力を有すること 【歓迎(WANT)】 ・UV 減粘テープ、DAF フィルム、研磨テープ、熱剥離テープの開発経験・ウェーハメーカー/後工程メーカーへの導入実績を有する方 ・半導体クリーンルームおよび材料規制(RoHS、REACH)に関する知識 <専門背景> ・学歴:学士以上(高分子材料、材料科学、化学工学、応用化学、マイクロエレクトロニクス等の関連専攻) ・経験:テープ/接着剤の研究開発経験3~10 年(半導体/ウェーハダイシングテープの経験者優遇) <ツール・ソフトスキル> ・データ解析:Origin、Minitab、JMP(DOE/統計解析) ・ドキュメント:Office、PowerPoint、実験記録、特許明細書作成 ・業界規格:SEMI および半導体材料・テープ関連規格の理解 <プロジェクトおよびソフトスキル> ・新製品開発の全プロセス(企画→設計→試作→評価→完了→量産導入)を一貫して担当できること ・社内外の関係部門(生産、品質、顧客、営業)と連携し、顧客クレームや応用課題に対応できること ・特許戦略、技術トレンド調査、競合分析の実施能力 ・高い実行力、問題解決力、ストレス耐性およびチームワーク |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/13 |
| 求人番号 | 7921426 |
採用企業情報
- Z&Sケミカル株式会社
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- 会社規模非公開
- その他
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会社概要
【本社所在地】神奈川県横浜市金沢区福浦1丁目1番地1
【事業内容】
■化学製品、化学原料、中間体、高機能材料の研究開発、製造、販売及び輪出入
■医薬品、農薬、化粧品、洗浄剤、接着剤、塗料、合成樹脂、その他化成品の研究開発、製造、販売及び輸出入
■環境対応型材料、リサイクル資源、新エネルギー関連材料の研究開発及び応用技術の提供
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