最終更新日：2026/09/09
【ウェーハダイシングテープ開発エンジニア】
1,000万円〜1,500万円
研究・開発 半導体設計 生産技術
その他
中国 神奈川県
仕事内容
◆仕事内容 半導体製造プロセスにおけるウェーハダイシング工程用テープの開発を担当いただきます。 具体的には： ・ダイシングテープ（UV硬化型・非UV型）の材料設計および配合検討 ・粘着剤（アクリル系、シリコーン系など）の開発・評価 ・ダイシング工程（切断・ピックアップ）における性能評価 ・顧客（半導体メーカー）との技術打ち合わせ・仕様調整 ・不具合解析および改善提案 ・量産化に向けたプロセス設計・スケールアップ対応 ◆弊社について 弊社は、半導体・電子材料分野に特化した化学メーカーです。高純度な電子化学品や機能性材料の開発・製造を通じて、最先端の半導体産業を支えています。研究開発から量産まで一貫した体制を強みに、お客様のニーズに応じた高付加価値製品を提供しています。
労働条件
雇用形態：正社員 試用期間：あり（3ヶ月） 就業時間：9:00～17:30（休憩1時間） ※変更がある場合は面接にて補足 休日：年間休日123日、完全週休2日制、土日、祝日、年末年始休暇、特別休暇、有給休暇（10日～20日） 残業：あり(状況によっては土日出勤が必要な場合もございます※残業代支給) 社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険 福利厚生： 昇給あり、通勤手当（全額支給）、残業手当 就業場所：神奈川県横浜市金沢区福浦1丁目1番地1 ※中国出張あり(面談でご相談の上決めさせていただきます)
応募資格
必須(MUST)
＜コア技術スキル（必須）＞ 1）接着剤および配方設計 ・アクリル系、UV 感圧接着剤、熱剥離型接着剤、シリコーン系、エポキシ樹脂などの各種体系に精通していること ・UV硬化、熱減粘、仮固定（テンポラリーボンディング）技術を理解していること ・配方設計を独立して行い、粘着力、耐熱性、耐薬品性、減粘性、反り抑制、低残渣などの性能最適化が可能であること 2）半導体プロセスおよび応用理解 ・ウェーハ製造、薄化、ダイシング、研磨、パッケージング、UV 剥離、チップピックアップまでの一連工程に精通していること ・先端パッケージ、3D スタッキング、超薄ウェーハにおけるテープ要求特性を理解していること ・残渣、反り、チッピング、汚染、ピックアップ不良などの現場課題を解決できること 3）材料評価・分析 ・DSC、FTIR、TGA、引張／剥離／せん断試験、接触角測定、SEM、AFM 等の分析・評価機器を使用できること ・高低温サイクル、恒温恒湿、耐溶剤性、UV耐久性などの信頼性評価に関する知識を有すること 4）プロセスおよび量産対応能力 ・精密コーティング、ラミネーション、スリット、打ち抜き（ダイカット）などの製造プロセスを理解していること ・ラボ検討→パイロット→量産スケールアップを主導し、工程条件およびSOP を策定できること ・FA（故障解析）、DOE、FMEA の実務能力を有すること
歓迎(WANT)
・UV 減粘テープ、DAF フィルム、研磨テープ、熱剥離テープの開発経験 ・ウェーハメーカー／後工程メーカーへの導入実績を有する方 ・半導体クリーンルームおよび材料規制（RoHS、REACH）に関する知識
その他(OTHER)
＜専門背景＞ ・学歴：学士以上（高分子材料、材料科学、化学工学、応用化学、マイクロエレクトロニクス等の関連専攻） ・経験：テープ／接着剤の研究開発経験3～10 年（半導体／ウェーハダイシングテープの経験者優遇） ＜ツール・ソフトスキル＞ ・データ解析：Origin、Minitab、JMP（DOE／統計解析） ・ドキュメント：Office、PowerPoint、実験記録、特許明細書作成 ・業界規格：SEMI および半導体材料・テープ関連規格の理解 ＜プロジェクトおよびソフトスキル＞ ・新製品開発の全プロセス（企画→設計→試作→評価→完了→量産導入）を一貫して担当できること ・社内外の関係部門（生産、品質、顧客、営業）と連携し、顧客クレームや応用課題に対応できること ・特許戦略、技術トレンド調査、競合分析の実施能力 ・高い実行力、問題解決力、ストレス耐性およびチームワーク
求人番号：7921426
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