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次世代ロジック半導体の研究開発
採用企業案件
株式会社本田技術研究所
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- 資本金7,400百万円
- 会社規模非公開
- 自動車・自動車部品
| 部署・役職名 | 次世代ロジック半導体の研究開発 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。 ー論理・物理設計ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ーEDA・評価環境構築 ー ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ーSDK・評価AIモデル構築ー ●データ基盤構築、評価AIモデル構築 ●BSPやSDKなどの構築 ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージの研究 ※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。 今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年，様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 |
| 労働条件 |
●勤務地 本田技術研究所 先進技術研究所 栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630 ●想定年収 450万～1000万円 賞与、各種手当、残業代を含む ※ご経験、スキルに応じてご提示させていただきます。 ●勤務時間 8時間（標準労働時間8:30～17:30） ※事業所/職場によりフレックスタイム制適用 ※休憩時間：原則1時間 ●休日・休暇 ・リモートワーク制度 ・長期休暇あり（GW、夏季、年末年始） ・年間休日121日 ・平均有休取得日数18.5日(2022年) ・年次有給休暇…16日～20日/年 ※勤続年数に応じて付与 ・慶弔休暇（結婚休暇…6日、忌引休暇…1～7日※続柄に応じて付与） 勤務は応募職種毎に設定（フレックスタイム制・固定制・交替制） リモートワーク制度 長期休暇有り（GW、夏季、年末年始） 年間休日121日 平均有給取得日数19.5日（2021年度） 年次有給休暇・・・16～20日/年 ※勤務年数に応じて付与 慶弔休暇（結婚休暇・・・6日、忌引休暇・・・1～7日※続柄に応じて付与） ■福利厚生 独身寮、転勤社宅 ※適用条件有り 社内研修（階層別研修、ビジネススキル研修、語学研修等） 語学資格取得支援 健康診断 余暇施設（運動施設、保養所） 厚生制度（財形貯蓄制度、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生等） 食堂施設・食事補助 ■両立支援（仕事と育児・介護など） 育児・介護手当 リモートワーク制度 短時間勤務制度 育児・介護休職 産前産後休暇 産後のパートナー休暇（出生8週以内に5日） 子の看護休暇（年間5日／1人当たり） 不妊治療休暇（年間5日） 不妊治療休職（原則6か月、最大1年） 病気治療休暇（会社指定の疾患を対象・年間5日） |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー ●SoCの一貫した開発経験 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験 ●ハードウェア言語（Verilog、VHDL、システムC）を用いた論理回路設計経験 ●デジタル回路の物理設計経験 ●デジタル回路の評価テスト経験 ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など） ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験 ●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など） ーSDK・評価AIモデル構築ー ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) ●BSPやSDKなどの開発 ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージの開発経験 【歓迎（WANT）】 ー論理・物理設計ー●アナログ回路の物理設計 ●アナログ回路の評価テスト経験 ーSDK・評価AIモデル構築ー ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装 ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験 【求める人物像】 ●コミュニケーション能力のある方 ●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方 ●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 創立30年以上 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2025/10/07 |
| 求人番号 | 5601249 |
採用企業情報
- 株式会社本田技術研究所
-
- 資本金7,400百万円
- 会社規模非公開
- 自動車・自動車部品
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会社概要
【設立】1960年7月1日
【代表者】大津 啓司
【資本金】74億円（2022年3月31日現在）
【従業員数】連結219,722名 単独22,675名（2019年3月31日現在）
【本社所在地】埼玉県和光市中央1丁目4番1号
【その他事業所】
埼玉：埼玉県和光市中央1-4-1、埼玉県和光市本町8-1、埼玉県朝霞市泉水3-15-1
栃木：栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
【事業内容】
Honda R&Dの歴史は、1960年、本田技研工業（株）の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に、商品を通じ「喜び」を提供していきたいというHonda全体の企業理念を具現化していくために、ひとつ独立した存在として、人間を見つめ、さらに次世代の社会を考えていくことを前提として、（株）本田技術研究所は誕生しました。
商品開発の具現化に向けて、R研究とD開発と呼ばれる二つの研究・開発システムを展開しています。Ｄ開発では、社会のニーズやお客さまの期待に応え、満足いただける商品づくりをめざし、Hondaグループの総力を結集した開発を進めています。このD開発に先行するR研究では、技術要素の基本的な耐久性・信頼性・性能などを長期的に研究・評価し、創造的で革新的な技術として完成させることを目的にしています。この二つのシステムは単独に機能するのではなく、一体となって商品開発を支えています。
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