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3Dアセンブリ領域マネージャー

年収：1000万 ～ 1400万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 3Dアセンブリ領域マネージャー
職種
業種
勤務地
仕事内容 ■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。

■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。
①パッケージアッセンブリ設計検討：
先端半導体パッケージの設計（2.5D、3D）ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。
②パッケージアセンブリの製造技術：
フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
労働条件 勤務地：東京都千代田区もしくは北海道千歳市
年間休日：120日　　土日祝日、年末年始、創立記念日（8/10）
有給休暇：入社6ヶ月経過後に10日付与

その他労働条件は面接時にお伝えいたします。
応募資格

【必須（MUST）】

以下のいずれかの経験をお持ちの方
■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等）
■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験
■半導体パッケージの熱・構造解析経験
■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方

受動喫煙対策

屋内禁煙
更新日 2024/04/23
求人番号 3476276

採用企業情報

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