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部署・役職名 | パワーデバイスプロセスエンジニア(化合物半導体プロセス領域) |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1、パワーデバイスパッケージ関連のプロセス開発、検証、量産導入を担当する; 2、製品開発から量産信頼性検証までを担当し、製造現場での品質改善を指導する; 3、研究開発と連携し、プロセスプロセスと実験設計などの仕事を設定し、新しい技術と製品導入プロジェクトの運営、工程計画と効率向上を担当する; 4、プロジェクト管理、チームを率いて改善プロジェクトを完成させ、チーム人員の潜在能力を導いて、研修を組織してチーム能力を向上させ、人員に達成感と帰属意識を持たせる。 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇(最高付与日数20日 試用期間(3ヶ月)後に支給/入社月により按分)、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 【求める経験】1、電力電子類、材料類、機械類などの関連専攻; 2、IGBT、化合物半導体パワーデバイスの動作原理及び信頼性試験に精通する; 3.IGBT、化合物半導体などのパワーデバイス業界の現状と発展動向を理解する。 【要求スキル】 1、ハイパワーパッケージプロセス関連製品の製造技術に精通し、5年以上の化合物半導体またはIGBT業界一流の有名企業IGBTパッケージプロセス量産またはプロセス開発の現場での経験がある。 2、IGBT製品のコア製造プロセス及び重要な設備に精通しており、パッチ/リフロー/プラスチック封止/研磨などの関連プロセス技術を含む; 3、車載IATF 16949に関する認証経験に精通する。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/05/02 |
求人番号 | 3413411 |
採用企業情報
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