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（3Dアセンブリ設計部）パッケージ設計エンジニア

年収：800万 ～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 （3Dアセンブリ設計部）パッケージ設計エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 ① 先端半導体パッケージ（2.5D, 3D等）の設計および、開発のための評価TEG設計
② Signal Integrity, Power Integrity解析 （SIはPCIe, SerDes, UCIe, HBM等のI/Fを含む）
③ 熱、構造解析
④ 半導体パッケージの設計環境（EDAツール等）立ち上げおよび、各種設計の自動化検討
応募資格

【必須（MUST）】

上記①～④に関して、
① 半導体パッケージの設計開発経験のある方。以下いずれかの経験のある方
－ 製品設計の構想検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、など
－ 技術開発のための評価TEG検討、レイアウトまたはレイアウト指示、設計検証、マスクデータハンドリングなど

② 半導体パッケージのSI,PI解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
－ Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用してのSI,PI解析経験のある方

③ 半導体パッケージの熱、構造解析経験のある方。以下いずれかの経験のある方
－ Cadence, Synopsys,SIEMENS, 図研, Ansys, Keysight等のツールを使用しての熱、構造解析経験のある方

④ 半導体パッケージの設計環境の立ち上げおよび各種設計の自動化検討経験のある方。

以下いずれかの経験のある方
－ Cadence, Synopsys,SIEMENS,図研, Ansys, Keysight等のツール立ち上げ及び、
ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。
－ 各種設計、解析業務の自動化検討経験のある方。
－ Python, C, tcl, 等によるスクリプト作成に精通されている方。
－ AI/ML等を用いた設計、解析業務の最適化に精通されている方

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2024/02/22
求人番号 3312496

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

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