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| 部署・役職名 | （設計・PDK技術部）SPICEモデリング |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 | 2nm世代、及びBeyond 2nmのCMOSトランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。またその中には、デバイス開発チームとの議論、モデリング用のTEG（Test Element Group）開発、デバイスの測定と評価の業務も含まれます。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 専門性：SPICEモデリング（RF、1/fノイズ、LLE（Local Layout Effect）モデリングの経験があれば尚可）、SPICEシミュレーション、半導体デバイス、BSIM等のモデルファイルに関する深い知識、TEG設計・レイアウトに関する知識、測定に関する知識 経験： CMOSトランジスタまたは受動素子のモデリング SPICEシミュレーション 半導体デバイス開発 高周波回路設計またはデバイス開発 スクリプト言語の使用経験（Python, Perl, Rなど） 使用ツール： Keysight MBP/ICCAP, HSPICE, Spectre、（Cadence virtuoso 等レイアウトツール） 語学力： TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2024/01/17 |
| 求人番号 | 3220529 |
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