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ハードウエア設計開発<車載画像センサおよびアルゴリズムの開発評価環境>

年収:800万 ~ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 ハードウエア設計開発<車載画像センサおよびアルゴリズムの開発評価環境>
職種
業種
勤務地
仕事内容 自動車の安全技術は、予防安全へ急速に動きつつあり、運転の自動化、衝突防止へと大きく変貌を遂げるなか、同部で開発量産している画像センサにより走行支援システムで自動車の安全へ貢献すべく、製品開発に取り組んでいます。この画像センサ開発において、以下業務のいずれかに関わって頂きます。



【具体的には】

(画像センサハードウエア設計開発)

・画像処理SoCを搭載する回路設計・筐体設計

・光学系設計、イメージセンサ制御

・上記設計開発のプロジェクトマネジメント

・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発
労働条件 08:40 - 17:40(コアタイム 10:10 - 15:25)

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金

家族手当、役職手当、資格手当、時間外勤務手当、通勤交通費など

選択型福利厚生制度(カフェテリアプラン)、個別制度/住宅資金貸付、財経貯蓄、持ち株制度など

施設/独身寮、社宅、保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

年間121日/(内訳)完全週休2日制(土日)、GW、夏季・年末年始休暇(各10日程度の連続休暇)、有給休暇(最高20日/1年)、特別休暇
応募資格

【必須(MUST)】

【必須要件】以下、いずれかのご経験をお持ちの方

・マイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信を含む組込用回路設計

・車載用ECUの筐体設計経験、

・光学系の設計経験、イメージャ制御経験



【歓迎要件】

・SoCを用いた電子回路設計の経験

・Ethernet等大容量通信回路の設計技術

・高速DRAMやEMCの知識

・画像センサのソフト設計経験

・TOEIC600点以上

受動喫煙対策

その他

「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日 2023/11/29
求人番号 3121525

採用企業情報

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