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部署・役職名 | パッケージングプロセスエキスパート |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 | チップFab Outから出荷までのプロセス全体のパッケージングプロセス品質を担当 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1、OSATに関連する経験は10年以上持ち、プロジェクトオーナーとしてHVM光学製品のパッケージ品質管理を担当した2、OLGA/TSVクラスWLCSP/COB全パッケージプロセスの開発および管理メンテナンスに精通している 【歓迎(WANT)】 1、新プラットフォーム開発:異なるプロジェクトのチップアーキテクチャに対してパッケージングソリューションを提案し、キープロセスの開発・検証ができる2、パッケージ品質管理:パッケージの品質をモニタリングし、Base Lineが製品量産できることを確保する 3、異常処理:パッケージ歩留まり異常の問題に対して要因を正確に特定し、迅速に解決ができる 4、アウトプット:異なる製品アプリケーションに対して、最適なCOBパッケージングソリューションが提供できる 5.基本スキル:FEM解析ツールに精通し、パッケージ応力管理・熱管理の最適化ができる。AutoCADなどの基本的な作図ツールに慣れている |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 |
受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
更新日 | 2024/04/26 |
求人番号 | 3084607 |
採用企業情報
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