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パッケージングプロセスエキスパート

年収:1000万 ~ 1200万

採用企業案件

採用企業

華為技術日本株式会社

  • 東京都

    • 資本金4,564百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 通信・キャリア
  • 電気・電子
  • 精密・計測機器
部署・役職名 パッケージングプロセスエキスパート
職種
業種
勤務地
仕事内容 チップFab Outから出荷までのプロセス全体のパッケージングプロセス品質を担当
応募資格

【必須(MUST)】

1、OSATに関連する経験は10年以上持ち、プロジェクトオーナーとしてHVM光学製品のパッケージ品質管理を担当した
2、OLGA/TSVクラスWLCSP/COB全パッケージプロセスの開発および管理メンテナンスに精通している

【歓迎(WANT)】

1、新プラットフォーム開発:異なるプロジェクトのチップアーキテクチャに対してパッケージングソリューションを提案し、キープロセスの開発・検証ができる
2、パッケージ品質管理:パッケージの品質をモニタリングし、Base Lineが製品量産できることを確保する
3、異常処理:パッケージ歩留まり異常の問題に対して要因を正確に特定し、迅速に解決ができる
4、アウトプット:異なる製品アプリケーションに対して、最適なCOBパッケージングソリューションが提供できる
5.基本スキル:FEM解析ツールに精通し、パッケージ応力管理・熱管理の最適化ができる。AutoCADなどの基本的な作図ツールに慣れている

アピールポイント 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2024/06/12
求人番号 3084607

採用企業情報

華為技術日本株式会社
  • 華為技術日本株式会社
  • 東京都

    • 資本金4,564百万円
    • 会社規模501-5000人
  • 通信・キャリア
  • 電気・電子
  • 精密・計測機器
  • 会社概要

    【設立年月】2005年11月
    【代表者】侯 涛(ホウ タオ)
    【資本金】45億6,421万5,000円
    【従業員数】1,081名(2022年12月現在)
    【本社所在地】東京都千代田区大手町1-5-1

    【事業内容】
    ・通信事業者向けネットワーク事業
    ・法人向けICTソリューション事業
    ・コンシューマー向け端末事業

    【当社について】
    ■ファーウェイ(中国語表記:華為技術、英語表記:Huawei)は、1987年に中国・深センに設立された従業員持株制による
    民間企業であり、従業員数17万人以上、世界有数のICTソリューション・プロバイダーです。
    2015年にはスマートフォンの出荷台数が1億台を超え、世界第3位となりました(IDC)。
    ファーウェイは通信事業者、企業、消費者の皆様に最大の価値をもたらすべく、競争力の高い製品やサービスを
    170か国以上で提供し、世界の多くの人々のICTソリューション・ニーズに応えています。
    ■ファーウェイ・ジャパン(華為技術日本株式会社)は2005年に設立。日本はファーウェイにとって重要な調達市場でもあり、
    日本研究所内のソーシング・センターでは優れた技術を持つ日本のサプライヤーとの協業関係を積極的に構築しています。
    ■ファーウェイのビジョンは、「通信技術を通じて人々の生活を豊かにする」ことです。通信業界で長年培ってきた経験や
    ノウハウを生かし、情報格差の解消に努め、情報化社会がもたらす利益を誰もが享受できるよう尽力しています。

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