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IGBT、SiCデバイスの開発・設計エンジニア

年収:800万 ~ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名 IGBT、SiCデバイスの開発・設計エンジニア
職種
業種
勤務地
仕事内容 IGBT、SiCデバイスの開発・設計をご担当いただきます。
主な業務は以下の通りです。
 ・プロセス開発(新規プロセス立ち上げ、Fab立ち上げ等)
 ・TCADを使用したデバイス、プロセス設計
 ・レイアウト設計
 など。
 ご専門の内容に応じて業務内容を決定します。

※業務の内容次第で中国への出張が必要となる場合がありますが、あくまでも出張ベースです。

【募集背景】
IGBT,SiC製品事業拡大のため、日本開発センターの人員増強のための募集です。

【配属先】
配属先となる日本支社 開発センターは、少数精鋭チームです。
まだ小さなチームですので、各人が大きな裁量をもって働ける魅力的な職場です。
やる気次第で可能性は大きく広がります。
労働条件 【雇用形態・雇用期間】
正社員・雇用期間の定めなし

【勤務地】
日本支社:東京都中央区東日本橋
※在宅勤務(フルリモート)も含めて、個別相談をさせて頂きます。

【年収】
700万円~1500万円

【勤務時間】
9:00~17:00(所定労働時間:7時間)

【休日休暇】
年間休日120日
完全週休2日制(土日)、祝日、夏季・年末年始、慶弔休暇
有給休暇:初年度10日(入社半年経過時点)

【待遇・福利厚生】
昇給制度あり
賞与年2回
各種社会保険完備
試用期間3カ月有り:条件変動なし
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体プロセス・デバイスの開発経験5年以上の方
・年齢不問です。知識、経験、開発への気力を重視させていただきます。

【歓迎(WANT)】

・IGBT, SiC MOS/SBD,Power MOS, FRD開発経験
・IGBT裏面技術の経験
・パワーデバイス応用技術の経験
・プロセスインテグレータの経験
・プロセス要素技術(熱処理、リソ、エッチ、メタライズ等)の経験

※語学力は問いません


リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2023/10/16
求人番号 3024569

採用企業情報

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