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部署・役職名 | ウェーハボンディング装置開発専門家 |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1.ウェーハボンディングプ装置開発全体ソリューション設計を担当する。 2.アライメント精度スペック策定とプロセス開発を担当する。 3.ウェーハボンディング技術の研究開発方向の洞察と企画を担当する。 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1.工学大卒院以上、装置開発プロセスに精通し、機器の精度と安定性を向上させる重要な技術ポイントを十分に理解し、習得すること。2.材料力学、機械力学、制御分野の高度な専門知識を持ち、産業オートメーション制御システムとその制御方法を深く理解すること。 3.ウェーハボンディング装置開発または使用経験があること。半導体の主要プロセス製造装置の5年以上の設計と開発経験があり、半導体製造システムの開発経験が優先。例えば、フォトリソグラフィ、エッチング、研磨、接着剤塗布、ボンディングなど。 4.経験豊富な製造装置、半導体デバイスや、高精密加工製造装置並びに測定装置の研究開発または使用経験があること、高温高圧、真空環境おける設計とシミュレーションに精通すること。強い技術課題の解決能力と企画能力を持つこと。 【歓迎(WANT)】 1.関連分野に10年間従事し、実務経験が豊富であること。2.強い仕事の熱意、積極性と責任感を持っていること。 3.論理的に思考力、、問題のまとめと分析能力及び実践能力が強いこと。 |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 |
リモートワーク | 不可 |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/04/25 |
求人番号 | 3005644 |
採用企業情報
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