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| 部署・役職名 | 製品企画・開発＜半導体デバイス＞ |
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| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■次世代製品の調査・企画・構想・開発を担う部署のメンバーとして活躍していただきます。社内外の技術開発連携、調査および活用も視野に技術ノウハウの蓄積と技術検証、技術の製造拠点への移管を行っていただきます。 【具体的には】 ・関連部署（営業、品質、製造）を巻き込み新たな発想で次世代製品の企画推進 ・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証 ・構想したアイデアのフィジビリティスタディを自律して主体的に推進 ・例えば、高耐圧、大電流化のための半導体リレー構造設計（パッケージ構造、フレーム構造）、半導体素子の要素開発など ※同社既存の半導体リレー進化させた次世代製品、強みを活かした新機軸製品など、独自・革新的なアイデアを提案すること、アイデアを具現化していくことが期待されます。 ＜この仕事を通じて得られること＞ ・日本を代表する企業で、グローバル上位デバイスの企画・開発に携わることで、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。 ・グローバルの顧客、国内外拠点の社内関係者との協業で世界・業界でも先進的な製品を生みだす喜びを得られます。 ・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。 |
| 労働条件 |
08:30 － 17:00 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等 【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度 等 【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設 等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間） 年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日 4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度 等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】※以下のすべてを満たす方■半導体関連のデバイス開発・設計の経験 ■半導体プロセスに関する知識（チップ実装、パッケージ構造、素子一般） 【歓迎要件】 ■高周波回路設計もしくは半導体回路設計の経験 ■解析スキル（構造・熱・流体） ■半導体デバイスの評価技術 ■TOEIC 550点以上 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2023/08/01 |
| 求人番号 | 2881630 |
採用企業情報
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- メーカー
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- 大手メーカーを中心にIoT関連、機械学習などの案件が増加しております。 またそれ以外にも多くのメーカーでマネージャークラスの採用を積極的に行っております。
- (2019/11/26)
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