転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です
| 部署・役職名 | 先端半導体の3次元実装プロセスの開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
●担当業務と役割 ・主な担当業務は、 1．新規実装プロセスの開発 ＞国内海外の研究機関や社内の材料・設備開発部門と連携しながら、最先端半導体実装プロセスを構想・開発し、競争力のある量産プロセス、設備に仕上げる 2．開発技術のデバイス・設備事業への展開 ＞開発した技術を電子材料・デバイス事業や設備事業を行う当グループ会社に引き継ぎ、大手半導体メーカーなどの顧客に提案する 3．全社視点での中長期実装技術戦略立案 になります。 ＞技術戦略：コーポレートな視点で当グループの事業を俯瞰した上で、今後業界全体を牽引できような中長期の実装技術戦略を立案する 先端半導体の実装プロセスは、中間工程と呼ばれるように従来の後工程から、前工程まで守備範囲が拡がっています。 また、実装は、応力、電気、熱、接合といった観点で、複数の技術をインテグレーションし提供する技術です。 期待する役割としては、世の中の動向、商品動向を捉え、開発、製造工程において、幅広く全体を俯瞰しながら、新たな技術を産み出し、目標達成に向け関係部門、研究機関と連携しプロジェクトを推進することです。 ●具体的な仕事内容 ・先端半導体パッケージ向けの「10µmピッチ以下の微細接合技術」の開発業務になります。インプリントとフォトリソグラフィ技術を融合した当社独自のレジスト開口プロセスがコア技術になります。 ・レジスト形成、インプリントからめっき形成までの一連のバンプ形成プロセスを構想し、MI本部で独自に新規設備開発・製作を行い、プロセス、設備仕様を確立します。 ・シミュレーションや実装検証ラインを用いた実験・評価解析により、高信頼性かつ高歩留まりを実現する接合部の仕様導出、バンプ形成プロセスや接合プロセスを導出します。特に、大学と連携しながら、数値解析やセンシングツールなどを活用し、従来困難であったミクロな金属・樹脂の拡散・流動挙動を解明し、新たな接合プロセスを開発します。 ・開発を通じて得られた新たな知見は、知財化や論文投稿、学会発表などを通じ、技術資産化していきます。 ・事業部への定期的なヒアリング、有識者との共同研究、インタビュー、実装関連の学会・展示会への参加などを通じ、業界のトレンド把握とシーズ発掘しながら、実装技術プラットフォームの中長期戦略を共同で策定します。 ●この仕事を通じて得られること ・IoTセンサやエッジAIといった最先端デバイスの開発に携われるため、新規デバイス開発やその生産プロセス設計に関する経験とスキルを習得することができます。 ・MI本部内で、材料、工法、設備の開発部門が一体となりコンカレントに技術を開発し、開発技術の事業会社への引き継ぎまで行うため、先行開発から量産化、事業化まで幅広く経験を積むことができます。 ・業界をリードする最先端技術への挑戦やコーポレートな視点でのデバイス、設備の技術ロードマップ策定において、社内の企画部門や技術者、社外の有識者と連携しながら業務を推進していくため、最新の商品知識や高度な専門知識を得られるだけでなく社内外で有益な人脈形成を行うことができます。 ●材料・デバイス技術部のミッション 当社の技術部門において、マニュファクチャリングイノベーション本部は、生産技術に精通した技術者集団として、「新規モノづくりプロセス創出による社会変革」と「事業の競争力強化支援」の役割をになっています。そのような中、材料・デバイス技術部は、材料からデバイスまでのモノづくりにおける要素技術開発と技術のインテグレーションによって、グループ会社・事業部へ完成度の高い「デバイスモノづくり」を提案・提供することをミッションとしています ●実装技術課のミッション 材料からデバイス創出における様々な要素技術開発と、それらの技術を束ね差別化ソリューションを提案・提供することが実装技術課のミッションです。 特に、 （1）デジタルトランスフォーメーションにおける先端技術開発への挑戦による次世代実装技術および先進デバイスの創出 （2）センサデバイス、AIチップの創出における要素技術の構築およびそれらを支える設備ソリューションと設備事業の創出 （3）未来のモノづくりに革新をもたらすデバイスセンシング技術と半導体実装におけるCPS（サイバーフィジカルシステム）技術の創出 に取り組む組織です。 ●職場の雰囲気 ・リーダークラスは40前後の世代が多く、20代の新人から50代のベテラン社員まで各世代にまたがり幅広い年齢層で、女性比率30％程度、事業部門経験者も50％以上と多様性の高い組織です。 ・当社の技術部門であり、新しいことにチャレンジすることができる、活発な職場です。年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行っています。 ・開発テーマと業務内容に合わせて、適宜テレワークを活用していただけます。 ●キャリアパス ・自職場で、様々なデバイスの生産プロセスを開発を経験いただくだけでなく、材料・プロセス・設備・解析といった幅広いスキルを身に付けられるキャリアパスを構築することができます。 ・例えば、デバイス・商品の量産を行う生産技術者を希望される場合は、事業会社の技術部門で活躍していただくことも可能です。 ・また、最先端の研究者を希望される場合は、自職場での社会人博士号や技術士の取得や、当社の技術本部で活躍していただくことも可能です。 |
| 労働条件 |
【雇用形態】正社員 【給与】応相談 ［年収イメージ］ ※これまでのご経験・能力を考慮の上、当社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定 係長クラス：約750万円〜 / 管理職クラス：約980万円〜 （残業20時間含む） 【勤務地】大阪府門真市 【勤務時間】8時30分から17時 ※フレックスタイム制度・裁量労働制有り（標準労働時間/1日7時間45分） 【勤務形態】 リモートワーク可（頻度週1回程度） 国内・海外出張あり 【休日】 週休2日制（土曜日・日曜日）、祝日、メーデー（5月1日）、創業記念日（5月5日）年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇 等 【福利厚生】 【制度】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【加入保険】 雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【受動喫煙対策】屋内禁煙（屋内喫煙可能場所あり） 【教育制度・キャリアサポート】 【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。 公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務（時短勤務）、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 【試用期間】試用期間あり（3ヶ月）※本採用時と条件の変更はありません。 【配属部門】マニュファクチャリングイノベーション本部 マニュファクチャリングソリューションセンター 材料・デバイス技術部 実装技術課 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・デバイス形成ないしは実装プロセス開発の経験がある方・プロジェクトリーダーとして商品開発または要素技術開発を推進した経験のある方 ・接合・接着、材料力学、金属材料、半導体プロセスに関する基礎的な知識を保有されている方 【歓迎（WANT）】 ・半導体の後工程プロセスの開発または量産現場でプロセス開発、立ち上げの経験のある方・熱分析装置や電子顕微鏡など基本的な材料物性評価の分析装置を扱った経験のある方 ・熱応力解析、弾性解析、分子動力学などのシミュレーションのスキルを保有されている方 ・実装分野で新規技術開発をされ、学会発表経験、受賞実績のある方 【人柄・コンピテンシー】 ・周囲とコミュニケーションがスムーズにとれる ・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる ・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる ・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる ・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志（やる気）をお持ちの方 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/07/03 |
| 求人番号 | 2831888 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- コンサルティング IT・インターネット メーカー
-
- 日系外資問わず工業製品業界のキャリアサポートに従事しており、特に自動車業界（完成車メーカー・サプライヤー）へのご支援に強みをもっています。 事業企画や営業職といった文系職種から、システム開発、サーバー・ネットワーク構築等、DX職において幅広い支援実績がございます。
- (2023/05/16)
転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料）が必要です