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| 部署・役職名 | 半導体パッケージングエンジニア |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 | 2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。パッケージング技術開発には、チップレット構造設計、プロセス設計、装置選定、材料開発、基板設計、構造・電気シミュレーション、信頼性評価を含みます。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 高専卒以上の方領域：半導体パッケージング技術 経験：半導体関連で3年以上の業務経験 語学：TOEIC 600 以上、もしくは同等程度 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2023/02/27 |
| 求人番号 | 2616580 |
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