転職・求人情報の詳細をご覧になる場合は会員登録（無料） が必要です
| 部署・役職名 | 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【職務内容】 車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務 ・車載小型パッケージ開発 ・高放熱樹脂材料開発 ・パッケージ構造設計 |
| 労働条件 |
【雇用形態】正社員 【年収】700万円～1400万円 【勤務地】愛知県刈谷市 【就業時間】8:40～17:40（休憩時間：60分） フレックスタイム制 コアタイム：10:10～14:25 時間外労働有無：有 【休日】週休2日制（休日は土日のみ） 年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります） 年間休日日数121日 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ材料開発や構造開発に携わっていた方【歓迎（WANT）】 ・車載半導体経験・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/02/03 |
| 求人番号 | 2547634 |
採用企業情報
- 企業名は会員のみ表示されます
- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
-
- ?
- ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
会社名は会員のみ表示されます
-
- IT・インターネット メーカー 商社
-
