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部署・役職名 | SiC研削・研磨プロセス開発エンジニア |
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職種 | |
業種 | |
勤務地 | |
仕事内容 |
1. 難削材の研削・研磨プロセス開発 2. 上記プロセスの条件の最適化 3. 上記プロセスの量産移管、歩留り向上、効率化 4. 上記新規設備の導入 |
労働条件 |
記載① 就業時間:フレックスタイム(コアタイムあり)。 休 日:完全週休二日制(土日)、祝日。 有給休暇:入社初年度から14日間の有給休暇、夏季休暇4日間、病気休暇4日間、慶弔休暇あり。 福利厚生:健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険。 交通費:会社規定に基づき支給。 記載② 1. 清潔で広々としたオフィス環境。 2. シャトルバスあり。 3. スポーツ施設が充実(体育館にバドミントン/卓球/バスケットボールスペースあり,ランニングマシン)。 4. 風通しの良い、イキイキとした雰囲気。 |
応募資格 |
【必須(MUST)】 1.大卒以上、6インチまたは8インチエピタキシャルウェーハ用SiC研削・研磨プロセスおよびSiC薄化研削・研磨プロセスにおける技術検証・開発経験がある。2.上記設備の選定・評価経験がある。 3.上記設備のプロセス開発経験がある(海外業務経験者優遇)。 4.上記砥石、研磨材等の選定、評価経験がある。 5.量産開発業務経験がある 6.相応研削・研磨プロセスの品質管理経験がある。 【歓迎(WANT)】 1. 複合マイクロ・ナノ基板やその他の基板の実務経験、研磨材の選定・評価の経験がある。2. 研削・研磨業界のサプライヤーを熟知し、人脈がある。 3. 海外勤務経験がある。 4. 言語:英語または中国語できる。 5. 責任感があり、積極的で、チームワークを重視する。 専門知識: 1. 材料特性の基本的な知識を理解できる。 2. ウェーハの粗研削、仕上げ研削、CMP プロセス、および関連設備のすべてまたは一部に精通する。 3. さまざまな表面測定方法に精通する |
アピールポイント | 自社サービス・製品あり 外資系企業 女性管理職実績あり 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 社内公用語が英語 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム |
受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
更新日 | 2024/08/20 |
求人番号 | 2512614 |
採用企業情報
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