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【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務（リーダー又は担当者）
年収：800万 ～ 1000万
採用企業案件
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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- 資本金400百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
| 部署・役職名 | 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務（リーダー又は担当者） |
|---|---|
| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【具体的な仕事内容】 CMOSイメージセンサーの物理設計(RTL to GDSのバックエンド設計業務)業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。 【組織の役割】 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。 【想定ポジション】 以下のいずれかの業務を担当いただきます。 ①レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ ②デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程(論理合成/P&R/STA/電力算出)を担当 ③チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当 |
| 労働条件 |
<受動喫煙防止対策の取り組み状況> 屋内分煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須】LSI設計の基礎知識 UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎（WANT）】 【歓迎】・バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ・デジタル領域レイアウト エンジニア：論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ・チップトップレイアウト エンジニア：半導体のマニュアル配線/物理検証/電源網検証 ・主体的に課題を見つけ解決に向けて取り組める方 ・新しい技術・知識に興味を持ち、自らの専門性を高めていける方 ・関連部署の考え方を取り入れつつ、建設的なコミュニケーションが取れる方 |
| アピールポイント | Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/12/28 |
| 求人番号 | 2234972 |
採用企業情報
- ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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- 資本金400百万円
- 会社規模5001人以上
- 半導体
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会社概要
【設立年月日】2015年11月9日
【代表者】清水 照士
【資本金】4億円（ソニーグループ株式会社 100%出資）
【売上高】1兆4,022億円（2022年度）
【従業員数】約9,000名（2023年10月1日現在）
【本社所在地】神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号
【事業内容】
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関連、附帯する事業
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