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【コーティング開発エンジニア】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社
年収：応相談
採用企業案件
TOWA株式会社
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- 資本金8,955百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
| 部署・役職名 | 【コーティング開発エンジニア】東証プライム上場※半導体の“モールディング”において世界トップクラスのシェア※海外で活躍する会社 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【企業概要】 当社は東証プライム上場の半導体製造装置・超精密金型メーカーです。 半導体製造工程の“モールディング”において、世界トップクラスのシェアを誇っています。 海外売上比率80％以上でグローバルに事業を展開しておりますが、社員数約500名ということもあり少数精鋭でそれぞれ1人ひとりが会社やチームの柱となって、活躍できるステージがあります。 役職や年齢に関係なく意見が言え、仕事を進められる社風もあり、常に新規事業の立ち上げや製品の改善、開発など新しいイノベーションが起きています。 【募集背景】 業績好調ということもあり、さらなる成長のため新規事業として当社の「コーティング」技術を活かしたビジネスを展開していく運びとなりました。 そこで新しいアイデアをだしてくれる開発エンジニアを募集する運びとなりました。 国内外問わない様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。 【業務概要】 当社の「コーティング」技術を活かした新事業の開発エンジニアとして従事いただきます。 【業務詳細】 ・PVD、AIPコーティングによる機能成膜の開発 ・試作検証 ・成膜業務 ・開発品立ち上げ、量産化以降業務 ・生産技術 【業務の特徴】 ※金型加工技術（超精密加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。 ※ルーティーン業務をこなすのではなく、斬新な発想や粘り強い観察力などが要求される開発業務です。 ※新製品／新技術の開発に係る業務で、唯一無二の弊社オリジナル製品／技術を創出するというやりがいの大きい業務です。 |
| 労働条件 |
【勤務時間】08：30～17：30（実働8時間・休憩1時間） 【勤務場所】京都東事業所（京都府綴喜郡） 【休日・休暇】年間123日（＋一斉年次有給休暇取得日2日） 【昇給・賞与】昇給：年1回、賞与：年2回（夏季・冬季） 【福利厚生】 通勤手当：会社規程に基づき支給、残業手当：残業時間に応じて別途支給、退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金）、社会保険：完備、その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（270円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有） 【受動喫煙対策】屋内禁煙 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・Word/Excel/Powerpointの基本操作・普通自動車運転免許（AT限定可） 【歓迎（WANT）】 ・表面分析機器（SEM－EDX、AFM）の取扱経験・精密加工等の業務経験3年以上 ・PVD、AIPコーティング装置や真空成膜装置の取扱経験 |
| アピールポイント | 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 新規事業 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2023/10/16 |
| 求人番号 | 1764816 |
採用企業情報
- TOWA株式会社
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- 資本金8,955百万円
- 会社規模501-5000人
- 半導体
- 機械
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会社概要
【設立】1979年4月17日
【代表者】代表取締役社長 岡田 博和
【資本金】89億5,567万1,632円
【売上高】538億226万円（連結） 424億012万円（単体）
【従業員数】597名・連結 1,876名 (2023年3月31日現在)
【本社所在地】京都市南区上鳥羽上調子町
【事業内容】
京都発、世界トップクラスの半導体モールディング・ソリューションカンパニー
１．半導体製造装置の開発・設計・製造および販売
２．半導体製造用精密金型の開発・設計・製造および販売
３．医療用プラスチック成形品の開発・設計・製造および販売
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