61件～80件（全167件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 7 次の20件 車載用半導体製品のデジタル回路開発/インフラ整備 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 電動車向けSiパワー半導体素子の開発 800万～1400万 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 電動車向けSiCパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 電動車向けGaNパワー半導体素子のデバイス開発 800万～1400万 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 Wafer Development Lead｜ウェハ関連開発責任者 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 素材 Wafer Development Lead｜ウェハ関連開発責任者 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 研究・開発 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 半導体 素材 電子銃開発エキスパート（レアメタルをベースとした材料から装置開発までの世界的な企業） 1300万～2000万 半導体設計 機械設計 電気・電子制御設計 勤務地問わず 新規事業 海外事業 成果報酬型 完全土日休み フレックスタイム 月平均残業時間20時間以内 VITAL MATERIALS CO., LIMITED. 半導体 素材 Power Semiconductor Single Crystal－ Process, Product ＆ Equipment Design｜パワー半導体単結晶のプロセス・製品・設備設計 800万～1400万 生産技術 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 Hardware ＆ Evaluation Environment Engineer－Automotive Image Sensors｜車載画像センサ ハードウェア開発・評価環境エンジニア 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます ハードウエア 半導体 AD/ADAS向け次世代SoC（System on Chip）および半導体IPの開発 800万～1400万 研究・開発 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 Power Semiconductor Single Crystal－ Process, Product ＆ Equipment Design｜パワー半導体単結晶のプロセス・製品・設備設計 800万～1400万 生産技術 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 Hardware ＆ Evaluation Environment Engineer－Automotive Image Sensors｜車載画像センサ ハードウェア開発・評価環境エンジニア 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます ハードウエア 半導体 AD/ADAS向け次世代SoC（System on Chip）および半導体IPの開発 800万～1400万 研究・開発 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体 インバータ用パワー半導体やパワーモジュールの品質管理 800万～1300万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア SDV時代を牽引する最先端大規模SoC－PF（ハードウェア＆ソフトウェア）の次世代企画＆開発 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集（ハード・ソフト融合） 800万～1400万 研究・開発 半導体設計 製品エンジニア（ハードウェア・ソフトウェア） 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 車載用大規模ECUのハードウェア設計・機能安全業務 800万～1600万 回路・実装設計 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ソフトウエア 61件～80件（全167件中） 前の20件 1 2 3 4 5 6 7 次の20件