1件～8件（全8件中） 1 【東京or愛知】車載電子プラットフォームを支える通信および半導体チップセット企画と仕様開発 800万～1100万 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載向け半導体集積回路開発 900万～1100万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ハードウェア設計＜モビリティコンピュータ＞ 800万～1200万 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 システム・ハードウェア開発・設計＜次世代エントリシステム＞ 800万～1200万 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載電子プラットフォームを支える通信および半導体チップセット企画と仕様開発 800万～1200万 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ハードウエア設計＜車載画像センサ/アルゴリズム開発評価環境＞ 800万～1200万 回路・実装設計 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載向け半導体集積回路開発 800万～1200万 回路・実装設計 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 企画、HW開発＜車載高機能コンピューティング＞ 800万～1200万 半導体設計 回路・実装設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 1件～8件（全8件中） 1
