1件～20件（全30件中） 1 2 次の20件 機械系エンジニア/フルフレックスのプロジェクトもあり/大手メーカーでの設計・開発・評価・生産技術業務など 応相談 研究・開発 機械設計 半導体設計 宮城県 東京都 神奈川県 埼玉県 千葉県 茨城県 群馬県 栃木県 愛知県 静岡県 岐阜県 三重県 山梨県 新潟県 富山県 石川県 長野県 大阪府 京都府 兵庫県 滋賀県 奈良県 和歌山県 鳥取県 島根県 岡山県 広島県 山口県 徳島県 香川県 愛媛県 高知県 福岡県 佐賀県 長崎県 熊本県 大分県 宮崎県 鹿児島県 Uターン・Iターン歓迎 企業名は会員のみ表示されます 人材紹介・人材派遣 アウトソーシング・コールセンター 半導体の製造装置設計やCMOSイメージセンサーの設計・開発 応相談 研究・開発 半導体設計 生産技術 宮城県 東京都 神奈川県 埼玉県 千葉県 茨城県 群馬県 栃木県 愛知県 静岡県 岐阜県 三重県 山梨県 新潟県 富山県 石川県 長野県 大阪府 京都府 兵庫県 滋賀県 奈良県 和歌山県 鳥取県 島根県 岡山県 広島県 山口県 徳島県 香川県 愛媛県 高知県 福岡県 佐賀県 長崎県 熊本県 大分県 宮崎県 鹿児島県 Uターン・Iターン歓迎 企業名は会員のみ表示されます 人材紹介・人材派遣 アウトソーシング・コールセンター 【名古屋】パワーデバイス用化合物半導体ウエハーの開発（結晶成長）/ 研究開発本部 ウエハープロジェクト 応相談 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業 企業名は会員のみ表示されます 半導体 素材 【名古屋】パワーデバイス用化合物半導体ウエハーの開発（気相法）/ 研究開発本部 ウエハープロジェクト 応相談 研究・開発 半導体設計 生産技術 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 地域活性化事業 企業名は会員のみ表示されます 半導体 素材 （横浜・愛知・京都）SoC開発プロジェクトマネジメント 800万～1200万 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 神奈川県 愛知県 京都府 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （横浜・愛知・京都）バックエンド開発（物理設計） 800万～1200万 半導体設計 研究・開発 回路・実装設計 神奈川県 愛知県 京都府 企業名は会員のみ表示されます 半導体 （横浜・愛知・京都）テスト開発部（DFT設計） 800万～1200万 半導体設計 研究・開発 回路・実装設計 神奈川県 愛知県 京都府 企業名は会員のみ表示されます 半導体 車載半導体パッケージの機械設計、工程向けCAE開発 800万～1400万 機械設計 半導体設計 生産技術 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 半導体製造装置用セラミック製の機能部品（サセプター）の設計・開発 応相談 研究・開発 機械設計 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 電気・電子 半導体 【生産技術職｜東証/名証プレミア上場】＜新規光半導体デバイスにおけるパッケージ開発、評価技術開発＞ 応相談 生産技術 半導体設計 生産技術 愛知県 Uターン・Iターン歓迎 海外事業 マネジメント業務なし 完全土日休み フレックスタイム 企業名は会員のみ表示されます 半導体 素材 【リモートワーク可能】テクニカルアドバイザー ※LSI開発経験を活かしたポジションです 800万～1500万 講師・トレーナー 半導体設計 研究・開発 勤務地問わず 企業名は会員のみ表示されます 人材紹介・人材派遣 アウトソーシング・コールセンター 電動車向けパワーモジュールの企画/開発/設計 1000万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計 1000万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 三重県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）の企画/設計 1000万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 自動車用アナログ半導体製品（モジュール）のパッケージ技術開発 1000万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 自動車用アナログ半導体素子のウエハプロセスの研究開発 1000万～1400万 研究・開発 半導体設計 愛知県 岩手県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体パッケージの機械設計・工程向けCAE開発 1000万～1400万 研究・開発 生産技術 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体の開発・設計業務のDX変革 1000万～1400万 研究・開発 半導体設計 FAE・フィールドエンジニア 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 自動車用パワー半導体またはアナログ半導体素子のパッケージ工程における材料および加工技術の開発 1000万～1400万 研究・開発 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 【ハードウェア製品開発】設立6ヶ月のベンチャー企業/中国大手有名企業を親会社に持つ半導体設備メーカー/海外常駐可能/スペシャリストとしてハードウェア製品開発をお任せします。 800万～2500万 研究・開発 半導体設計 勤務地問わず Semi next株式会社 ハードウエア 精密・計測機器 1件～20件（全30件中） 1 2 次の20件
