1件~8件(全8件中) 1 【東京or愛知】車載電子プラットフォームを支える通信および半導体チップセット企画と仕様開発 800万~1100万 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載向け半導体集積回路開発 900万~1100万 研究・開発 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ハードウェア設計<モビリティコンピュータ> 800万~1200万 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 システム・ハードウェア開発・設計<次世代エントリシステム> 800万~1200万 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載電子プラットフォームを支える通信および半導体チップセット企画と仕様開発 800万~1200万 研究・開発 半導体設計 東京都 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 ハードウエア設計<車載画像センサ/アルゴリズム開発評価環境> 800万~1200万 回路・実装設計 半導体設計 愛知県 東京都 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 車載向け半導体集積回路開発 800万~1200万 回路・実装設計 半導体設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 企画、HW開発<車載高機能コンピューティング> 800万~1200万 半導体設計 回路・実装設計 愛知県 企業名は会員のみ表示されます 自動車・自動車部品 1件~8件(全8件中) 1