【生産技術/電気・電子/プロセスを含む】転職・求人・中途採用情報一覧｜ビズリーチNEW材料製造技術エンジニア
800万円〜1,000万円
Manufacturing Engineer /量産技術開発エンジニア
800万円〜1,200万円
◤ボデー生産技術｜「レクサス」の主要生産拠点◢ 世界No.1工場の称号である「プラチナ賞」を5回受賞◆UIJターン歓迎（各種補助有り
応相談
◤エンジン加工/鋳造エンジニア（生産技術）｜「レクサス」の主要生産拠点◢ 世界No.1工場の称号である「プラチナ賞」を5回受賞◆UIJターン歓迎（各種補助有り）
応相談
【プライム市場上場】セラミック電子部品メーカーの技術職
応相談
【設備プロセスエンジニア】工場の中核ポジション｜保全・設備投資・安全統括（フレックス）
800万円〜1,200万円
【上場企業の製造部で組立責任者候補としてご活躍いただけませんでしょうか】国内・海外で事業展開/年間休日129日
応相談
量産前工程のユニットプロセスエンジニア（リーダー候補）_Y2603
800万円〜1,200万円
【外資系/藤沢勤務】デバイスエンジニア〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
800万円〜1,300万円
量産前工程（ドライエッチングおよびCVDプロセス）の製造技術最適化※業界不問※_Y2618
800万円〜1,200万円
前工程（フラッシュメモリの試作）立ち上げの最適化※業界不問※[B]_Y2619
800万円〜1,200万円
【半導体製造エンジニア】＃生産効率化 ＃自動化システム導入
800万円〜1,100万円
【生産技術/老舗スタートアップ企業】めっき工場の生産技術プロセス考案＜AIなどを取り入れたDX化で工場をスマート化＞
応相談
統合研究センターにおける生産技術開発（リチウムイオン電池・全固体電池）
応相談
【富山/生産技術】世界シェアトップクラスの技術×設備内製設計｜EV・半導体向け最先端設備を開発／残業15h・年休121日
応相談
【東証プライム｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
800万円〜1,000万円
【東証プライム上場｜印刷・焼成工程 製造工程管理】※世界シェアトップクラスセラミック電子部品メーカー
応相談
【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術◇生産性/良品率改善など
応相談
材料製造技術エンジニア
Manufacturing Engineer /量産技術開発エンジニア
◤ボデー生産技術｜「レクサス」の主要生産拠点◢ 世界No.1工場の称号である「プラチナ賞」を5回受賞◆UIJターン歓迎（各種補助有り
◤エンジン加工/鋳造エンジニア（生産技術）｜「レクサス」の主要生産拠点◢ 世界No.1工場の称号である「プラチナ賞」を5回受賞◆UIJターン歓迎（各種補助有り）
【プライム市場上場】セラミック電子部品メーカーの技術職
【設備プロセスエンジニア】工場の中核ポジション｜保全・設備投資・安全統括（フレックス）
【上場企業の製造部で組立責任者候補としてご活躍いただけませんでしょうか】国内・海外で事業展開/年間休日129日
量産前工程のユニットプロセスエンジニア（リーダー候補）_Y2603
【外資系/藤沢勤務】デバイスエンジニア〈Sandisk／半導体メモリにて世界トップクラスのシェア〉
量産前工程（ドライエッチングおよびCVDプロセス）の製造技術最適化※業界不問※_Y2618
前工程（フラッシュメモリの試作）立ち上げの最適化※業界不問※[B]_Y2619
【半導体製造エンジニア】＃生産効率化 ＃自動化システム導入
【生産技術/老舗スタートアップ企業】めっき工場の生産技術プロセス考案＜AIなどを取り入れたDX化で工場をスマート化＞
統合研究センターにおける生産技術開発（リチウムイオン電池・全固体電池）
【富山/生産技術】世界シェアトップクラスの技術×設備内製設計｜EV・半導体向け最先端設備を開発／残業15h・年休121日
【東証プライム｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【東証プライム上場｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【東証プライム上場｜製造管理（製品プロダクションマネジメント） 】※グローバルシェアトップクラス セラミック電子部品メーカー
【東証プライム上場｜印刷・焼成工程 製造工程管理】※世界シェアトップクラスセラミック電子部品メーカー
【新潟】FC－BGAサブストレート（半導体パッケージ基板）の生産技術◇生産性/良品率改善など
