最終更新日:2026/05/08
フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア(フォトニクス/CPOパッケージングエンジニア(グローバルニッチトップメーカー))
800万円〜1,100万円
研究・開発 研究・開発 半導体設計
電気・電子 半導体
東京都 栃木県
仕事内容
■募集背景 フォトニクス領域における事業ポートフォリオ拡大に向け、複数の開発プロジェクトが進行しています。導波路PDやPICに加え、2030年の実用化を目標として、CPO(Co-packaged Optics)への製品適用を見据えた要素技術開発を推進しています。業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術などの開発ターゲットを定義し、光学・電気の両面から社内パッケージ設計環境の立ち上げを実施していただきます。また、適用領域となるCPOのプロトタイピングを通じて技術ナレッジを蓄積し、これら一連の開発を主導していただきます。 ■業務内容 1.業界標準・規格動向を踏まえた開発ターゲットの定義 CPO関連の業界標準、インターフェース規格、アライアンス動向の調査・分析、規格動向を踏まえたポリマー光導波路、光電協調技術の開発ターゲット定義、社内外ステークホルダー(企画部門、営業、研究機関等)との技術要件すり合わせを行う。 2.光学・電気の両面からのパッケージ設計環境構築(Co-design) 光学設計(導波路設計、結合構造、損失評価等)および電気設計(高速信号、電源、熱設計等)の協調設計推進、光・電気協調設計を実現する社内パッケージ設計フロー/設計環境の立ち上げ、各種シミュレーションツールの選定・導入・活用指針の策定。 3.CPOプロトタイピングおよび評価・技術ナレッジ蓄積 CPOを想定した試作(プロトタイピング)の企画・推進、試作サンプルの光学特性・電気特性・信頼性評価、評価結果に基づく設計フィードバックおよび技術改善、開発を通じた技術ナレッジの体系化、ドキュメント化を行う。
労働条件
■雇用形態 正社員 ■給与 年収 730万円 〜 1100万円 ※経験・能力等を踏まえ決定します。 ※上記年収は想定残業手当、賞与を含んだ金額です。 ■勤務地 1040031 東京都中央区京橋1-6-1三井住友海上テプコビル9F 3230194 栃木県下野市下坪山1724 リモートワークを組み合わせながら、ご都合に合わせて①東京オフィス②栃木本社・栃木事業所(面接で確認) 変更の範囲:会社の定める場所(リモートワークを行う場所を含む) 転居が必要な方は借上げ住宅制度の適用あり(会社規定による) ■勤務時間 【標準労働時間】9:00~17:45 【休憩】45分 ※東京オフィス想定 ※各事業所毎に異なります。 ■休日 完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日~24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度) 特別休暇、慶弔休暇等 ■福利厚生 退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度(対象基準あり) 従業員持株会 株式給付制度(J-ESOP) ベネフィットステーション ■加入保険 健康保険・労災保険・雇用保険・厚生年金保険 ■受動喫煙対策 屋内全面禁煙 ■働き方 <フレックスタイム制> コアタイム:10:00~14:45 ※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。 <リモートワーク制度> リモートワークを主体とした働き方となります。 当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。 ■従事すべき業務の変更の範囲 変更の範囲:会社の定めるすべての業務
応募資格
必須(MUST)
①光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する設計、評価の経験 ②パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知 識、設計業務経験 ③高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージ設計経験 ④熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への対策経験、あるいは予見するためのシミュレーション経験 ※①に加えて、②③④のいずれか1つの要件を満たすこと。
歓迎(WANT)
・パッケージCAD設計 ・シグナルインテグリティー解析、光学特性解析、熱解析、光測定技術、 ・シグナルインテグリティ評価技術、システムインテグレーション技術、 ・光通信規格/標準の知識 ・Projectマネージメント経験 ・語学(英語/読み書きに支障ない事)
求人番号:7597613
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