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| 部署・役職名 | 【学会発表・学位取得を支援】次世代半導体の構造・熱解析研究リーダー候補 |
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◆ポジション名 最先端半導体パッケージ構造解析研究員 ◆職務内容 最先端半導体パッケージの信頼性・冷却性能を革新する構造解析・開発を担当します。 熱応力や伝熱・熱流体解析を用い、データセンタやインフラ向けプロダクトに搭載される実装構造の技術開発を推進。 事業部門や国内外の顧客と連携し、要素技術の深掘りからバリューチェーン全体のソリューション創出まで主体的に手がけます。学会発表や論文投稿、学位取得も積極的に支援される環境です。 ◆求人のポイント ・データセンタや生成AIを支える最先端半導体パッケージの熱・構造解析研究 ・事業部や顧客と協創し、バリューチェーン全体を捉えたシステム開発が可能 ・学会発表や学位取得を支援。在宅勤務も活用できる柔軟な環境 ◆魅力 生成AIやDXの加速に伴い、最先端半導体の熱・構造信頼性を向上させる実装技術の需要が世界的に急増中。 最先端のCAE技術を駆使し、社会インフラ製品の発展と地球環境保全に直結する研究に携われます。専門性の深化と幅広い視野の獲得を両立でき、研究者としての市場価値を飛躍的に高められるポジションです。 ◆プロジェクト例 ・次世代データセンタ向け半導体パッケージの熱応力・伝熱解析と冷却構造開発 ・電力・鉄道・産業機器用モジュールにおける構造信頼性評価および新構造提案 ・高度なCAEツールを活用した、異種材料・高密度実装の強度・信頼性解析 ◆募集役職（職階） ・C（担当）：各種CAEツールを用いた解析実務と、個別評価テーマの主体的な推進を担当。 ・SC（主任）：解析に基づく構造開発の主導、研究テーマの設定・仮説検証、事業部連携を牽引。 ・Mgr（課長以上）：最先端パッケージ解析の研究戦略策定、組織運営、大型プロジェクトの統括。 ◆想定年収 8,300,000円～10,800,000円（主任クラス） ◆勤務地/環境・休日/福利厚生 ・勤務地：茨城県ひたちなか市（リモート勤務・サテライトオフィス活用可能） ・時間：8:50～17:20（実働7時間45分） ・福利厚生：住宅手当（最大60万円/年）、カフェテリアプラン（12.2万円相当/年）、寮・社宅、退職金制度完備 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・エレクトロニクス製品の構造設計、応力・強度解析、信頼性評価、熱解析いずれかの実務経験・Ansys、Cadence、Siemens等のCAEツール使用経験 ・主体的な研究・開発テーマの推進経験 ・英語利用（論文読解・執筆等）に抵抗がない方 ・大学院卒（修士）以上 【歓迎（WANT）】 ・CADでの設計経験や半導体パッケージ・電子実装の知見・学会発表・論文投稿実績、または博士号保有 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/25 |
| 求人番号 | 9553533 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- 不動産 コンサルティング IT・インターネット
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- エアライン出身のキャリアアドバイザーです。コンサル・IT・不動産・金融・スタートアップ等に強みがあり、書類・面接対策から内定後の年収交渉まで全て無料で徹底サポートします。 ■弊社の特徴 ◇国内大手コンサルファーム出身者が複数在籍 ◇幅広い業界出身者が在籍し企業との太いパイプを構築
- (2026/06/23)
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