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| 部署・役職名 | 車載半導体HW研究とCAE解析 |
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| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■職務内容 自動運転や電動化に向けた次世代車載半導体（SoC、パワー半導体等）および半導体パッケージの信頼性を飛躍的に高めるため、ハードウェア構造の先行研究、および高度なマルチフィジックスCAE（シミュレーション）解析。 【具体的には】 ① 半導体チップの微細化・大電力化に伴う、ナノレベルの熱・応力・電磁界（EMC）の複雑な物理現象（マルチフィジックス）の解明 ② ANSYS, COMSOL等のハイエンドCAEツールを用いた、次世代半導体デバイス・パッケージの構造最適化シミュレーション技術の開発 ③ 車載特有の過酷な熱サイクルや振動環境における、材料疲労やはんだクラック等の故障予測モデルの構築 ④ シミュレーション精度を向上させるための、各種分析機器を用いた実機評価データとのすり合わせ（コリレーション） ⑤ 開発したCAE技術の社内製品設計部門への展開、および設計品質向上（手戻り削減）に向けたコンサルティング ■ポジションの魅力 ・半導体の性能と寿命を左右する「熱・応力」のメカニズムをシミュレーションで解き明かし、自動車の「止まらない・壊れない」という極限の品質を根本から支える重要なミッションです。 ・従来の物理実験では可視化できないナノスケールの世界をデジタル空間で再現する、極めて高度な解析スペシャリストとしてキャリアを築くことができます。 ・自社ファブを持つ強みを活かし、自身の解析結果が実際の半導体プロセスやパッケージ構造にダイレクトに反映される面白さがあります。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・機械工学、材料工学、物理学などの修士修了以上の学位、または同等の研究開発実務経験（3年以上）・CAEソフト（ANSYS, ABAQUS, COMSOL等）を用いた、構造解析、熱解析、または流体解析の実務経験 ・材料力学、伝熱工学等の物理法則に関する深い専門知識 ・自ら仮説を立て、シミュレーションと実証データの比較を通じて論理的に課題を解決できる能力 【歓迎（WANT）】 ・半導体デバイス、電子部品、または精密機器のCAE解析経験・熱・構造等のマルチフィジックス連成解析の経験 ・材料の疲労破壊、クリープ現象に関する知識 ・Python等を用いたデータ処理、または解析の自動化スクリプト作成経験 ・英語力（TOEIC600点以上、海外の最新論文の読解が可能なレベル） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/05 |
| 求人番号 | 9441025 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- ※12/26（金）~01/04（日）までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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