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| 部署・役職名 | 車載SoCの先行開発（ASRA連携等） |
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| 仕事内容 |
■職務内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の基盤となる「次世代の車載SoC（System on a Chip）」および、それに付随する先端半導体パッケージング技術（チップレット等）の先行研究開発。 自動車用先端SoC技術研究組合（ASRA）等の国策プロジェクトとの連携も担当。 【具体的には】 ① 次世代の車載システム要件に基づく、先端SoCのハードウェアアーキテクチャ設計およびPPA（Performance, Power, Area）最適化検討 ② チップレット（Chiplet）技術を用いた、機能単位（CPU, AIアクセラレータ等）でのチップ分割・統合技術の研究開発 ③ Die to Die（D2D）等の超高速インターフェース回路の仕様策定、およびシミュレーション評価 ④ ASRA（自動車用先端SoC技術研究組合）等の国内プロジェクトへの参画、および産学官連携による技術標準化・研究開発の推進 ⑤ 開発したSoC/チップレット技術の、自社の次世代製品（自動運転ECU等）への適用ロードマップ策定 ■ポジションの魅力 ・日本の自動車産業・半導体産業の競争力を左右する「オールジャパン体制の国策プロジェクト（ASRA等）」の最前線で活躍できる、非常に誇りのある仕事です。 ・「チップレット」という半導体業界の次なるパラダイムシフトを車載領域で牽引し、世界のテクノロジートレンドを創り出すダイナミズムがあります。 ・世界トップクラスの研究者や他社のエンジニアと切磋琢磨し、半導体アーキテクトとして圧倒的な成長を実現できます。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体業界、または電子機器メーカーにおける、LSI（SoC, ASIC, FPGA等）の論理設計、アーキテクチャ設計、またはシステム設計の実務経験（5年以上）・コンピュータアーキテクチャ、または高速インターフェースに関する高度な専門知識 ・社内外（他社、研究機関等）の多様なステークホルダーと協調し、プロジェクトを推進できる高いコミュニケーション能力 【歓迎（WANT）】 ・チップレット技術、または先端半導体パッケージング技術に関する知識・研究経験・車載半導体の要求仕様（機能安全、信頼性等）に関する知識 ・国家プロジェクト等のコンソーシアムでの活動経験 ・英語力（TOEIC700点以上、海外の半導体ベンダー・IPプロバイダーとの技術的な議論が可能なレベル） |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/05 |
| 求人番号 | 9440978 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- ※12/26（金）~01/04（日）までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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