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| 部署・役職名 | Lead Fab Technology Engineer（SPI） |
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| 職種 | |
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| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
日本拠点のSPI（Surface Preparation and Integration：表面前処理・工程統合）分野におけるリードエンジニアを募集しています。 このポジションは、顧客の高度な技術課題の解決および新規ビジネス機会の特定を担い、特に「選択的ウェットエッチングおよび洗浄領域」で重要な役割を果たします。 また、既存製品および新製品の顧客導入を推進し、製品の立ち上げ・商用化における技術リーダーとして活動します。 ________________________________________ 主な業務内容 1. 技術専門性 • SPI分野（ウェットエッチング・洗浄）のアジア地域における技術エキスパートとして活動 • 顧客評価プロジェクトを主導し、顧客ニーズに沿った正確な実行・提案を行う 2. 売上・市場拡大 • アジア市場におけるSPI材料の売上および市場シェア拡大戦略の立案・実行 3. 技術サポート・社内外連携 • 顧客評価・認定プロセスにおける技術サポート提供 • アカウントマネージャーと協力し、製品説明・技術ディスカッションを実施 • 顧客機会の特定・優先順位付け（Value Sellingプロセス活用） • 装置メーカー（OEM）との連携によるデモ・共同開発 • BUやR＆Dチームと連携し、製品開発ロードマップを顧客ニーズに整合させる 4. 顧客関係管理 • 顧客のウェットプロセスや製品情報のデータベース管理 • 定期的なレビューを通じたニーズ把握と戦略策定 • 地域における「技術相談窓口」として信頼関係を構築 5. 教育・トレーニング • 顧客および社内メンバーへの技術教育の実施 6. 製品戦略・ライフサイクル管理 • 製品ポジショニングおよびライフサイクルの管理 • 市場シェア維持・拡大の推進 7. チーム・会議対応 • SPIリーダーシップチームとのビジネスレビュー参加 • グローバル・ローカルでの案件レビューへの参画 • 顧客との技術ロードマップ議論をリード • 営業、SCM、品質など各部門との連携 8. 出張・責任範囲 • 日本国内および海外への出張（最大30％） • 地域のSPI売上目標の達成責任 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・化学系のバックグラウンド・半導体ウェットエッチング・洗浄領域の経験 ・最先端半導体（ロジック/メモリ/3D構造）領域でのウェットプロセスに関連する開発経験 ・ビジネスレベルの英語力 【歓迎（WANT）】 •半導体デバイス・装置・材料メーカーいずれかでの経験•表面分析技術の経験 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/08/18 |
| 求人番号 | 9290256 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 エネルギー
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- 大手人材紹介会社2社にて16年間、化学・素材・半導体・機械領域を中心に10,000名以上の方々の転職相談にお応えしてきました。技術職、営業職、マネージャークラス以上の方々の転職支援を強みとしており、日系・外資系企業双方の採用責任者とのネットワークがございます。
- (2025/12/08)
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