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| 部署・役職名 | メモリパッケージ開発_■Y2601 |
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| 仕事内容 |
【採用背景】 AI需要増加を背景にメモリ製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 これからの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの開発力を強化する為の人材を募集します。 【お任せする業務】 新規メモリパッケージに対する組立プロセス・デザインおよび材料の検討と各種評価のとりまとめ業務 【具体的な仕事内容】 ・新規のメモリ製品に対しパッケージを組立てる際のリスクを検討し、各リスク項目に対しての検証をプロセス担当と協力しながら進め、最適化を行い高性能かつ高信頼性なメモリ製品を提供する。 ・パッケージ組立の際に生じる課題に対して、プロセス担当と協力しながら発生モデルを明確にし、対策を行い量産での高品質維持に貢献する。 [従事すべき業務の変更の範囲] （雇入れ直後）上記の通り （変更の範囲）その他会社が指示する業務 【使用ツール】 DXP（Spotfire）,JMP,CAD 【業務のやりがい・魅力】 薄型化・小型化・高速化・大容量化などメモリパッケージに対する様々な要求を達成するためにパッケージデザイン・組立プロセス・材料などを評価し最適化を行うことで事業に大きく寄与すると共にお客様の満足に貢献出来ます。 【技術優位性】 多段化技術で他社に先行しています。今後も複雑になるウエハ特性も鑑みて積層技術をより磨いていくことを目指しています。 【キャリアパスイメージ】 上記の職務を通じてグループリーダー補佐レベルとしてのスキルを身につけていただくことを期待しています。 【職場環境】 ・平均残業時間：20時間/月 ・在宅勤務：1～2日/週程度※業務事情による ・開発専用設備、計測・解析設備 【研修・育成制度】 ・社内e－leaningシステムにて半導体一般・NANDフラッシュメモリ・AI導入・語学などの教育が受講可能です。 ・展示会への派遣や社外教育の受講も不定期に実施しています。 【入社後の教育／OJT 一例】 ・キャリア入社者用技術教育プログラム（フラッシュメモリ技術SSD技術等の各技術分野の講座） ・新人向けの横断教育プロジェクト（研究論文の読解会） ・部門内チームミーティングでの勉強会 ・装置メーカー、パーツメーカーによる勉強会 ・他工場の見学 など |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】業界問わず下記いずれかをお持ちの方■半導体パッケージの開発業務に興味があり、コミュニケーション力高く業務遂行いただける方 ■商品企画・設計・技術・製造などの実務経験がある方 【学歴】 高専卒以上 【歓迎（WANT）】 【歓迎要件】□Phython等のプログラミング技術 □英語力 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/15 |
| 求人番号 | 9126660 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- 製造メーカー専門コンサルタントとして、エンジニア職に知見をもち、職種横断にて幅広くご支援しております。 ご面談では現在の状況やご希望をお伺いし、早く丁寧なレスポンスに努め、キャリアビジョンを叶える転職を親身にサポート致します。 気になる求人がありましたらお気軽にお問合せください。
- (2026/06/04)
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