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【機械設計】次世代半導体製造装置・先行開発

年収: 1000万 ~ 1100万 ?

ヘッドハンター案件

部署・役職名 【機械設計】次世代半導体製造装置・先行開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 次世代半導体製造装置に関する、先行開発要素のある求人です。 
ご経験と希望に応じて、以下職種の選考で選考させていただきます。 
※量産開発に関する募集職種もある為、ご志向と異なる場合にはお気軽にご相談ください 

①将来の半導体製造装置製品化に向けた機械設計(コア技術研究開発推進部)  
▼ミッション:
数年後の製品化を見据えた、全く新しいコンセプトの半導体製造装置・新方式装置の創出。 
▼対象装置:  
数年後の製品化を見据えた、全く新しいコンセプトの半導体製造装置・要素技術 
主な業務:
・試作実験機の構想設計、計画および機械設計 
・将来の主力製品に搭載する要素技術の開発、設計および実験機を用いた評価。 
・特許考案と出願。 
・新しい製品、技術の考案と、そのための学会出席や調査活動。 

②次世代CMP装置の開発・設計(装置開発部) 

▼対象装置: 
当社の主力製品であるCMP(化学機械研磨)装置の「次世代フラッグシップ機」 
主な業務: 
・プロトタイプからの機能向上(モジュール単位での新機能(研磨・洗浄・ウエーハ搬送)の開発) 
・コストダウン、組み立て工数削減(機構の簡素化、部品の共通化など) 
・市場のニーズに合わせたカスタマイズ…等(顧客の新規要件に対応した開発) 

③次世代ベベル研磨装置・パネルCMP装置の開発・設計 (装置開発部) 
▼対象装置:  
ウェーハ端部を磨く「ベベル研磨装置」や、四角い基板を磨く「パネルCMP装置」などの新製品 
既存製品であるベベル研磨装置の次期ベベル装置、パネルCMP装置の量産タイプの開発、もしくは市場にまだない装置の開発 
主な業務: 
・流量圧力制御、圧縮空気の圧力制御を用いた機構や搬送機構の開発・設計 
・自ら現場(組立・調整)に入り、試作機を触りながら行うブラッシュアップ・完成度向上業務 
・データサイエンス、DX、AI、システム同定などの技術を活用した装置開発
応募資格

【必須(MUST)】

▼必須要件
・機械設計業務の実務経験 5年以上

リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/07/15
求人番号 9115100

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 2.56
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    • 東京都
    • 成城大学・文芸学部
  • メーカー
    • 製造メーカー専門コンサルタントとして、エンジニア職に知見をもち、職種横断にて幅広くご支援しております。 ご面談では現在の状況やご希望をお伺いし、早く丁寧なレスポンスに努め、キャリアビジョンを叶える転職を親身にサポート致します。 気になる求人がありましたらお気軽にお問合せください。
    • (2026/06/04)

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