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| 部署・役職名 | 【特別嘱託】半導体開発・チップアーキテクト ／ システムアーキテクト 東京 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【主な業務】 ・ ZAMに関するチップ／システムアーキテクチャの設計 ・ チップ構成、IP構成、インターフェース仕様、評価方針の策定 ・ 性能、電力、面積、コスト、実装性、テスト容易性のトレードオフ検討 ・ アナログ回路、デジタル回路、評価、実装、事業開発メンバーとの技術調整 ・ 外部パートナー、顧客候補、技術協力先とのアーキテクチャ議論 ・ 試作チップや評価結果を踏まえたアーキテクチャ改善 【具体的な業務】 ・システム要求、製品構想、ユースケースの整理 ・アナログ／デジタルの機能分担、チップ全体構成、主要ブロック構成、IP分割の検討 ・3次元実装を考慮したチップ間接続、電源供給、信号品質、熱、テスト容易性の検討 ・AFE、PHY、メモリ、制御ロジック、テスト機能、デバッグ機能などの仕様策定 ・アナログ・ロジック混載における電源、クロック、ノイズ、信号品質、テスト容易性の検討 ・データレート、帯域、レイテンシ、消費電力、面積、信頼性などの性能目標設定 ・DFX、BIST、テスト容易性、ポストシリコン評価方針の策定 ・レジスタ仕様、制御仕様、インターフェース仕様の整理 ・評価結果や不具合解析を踏まえた仕様・アーキテクチャの見直し ・社内外の設計レビューにおける技術論点の整理 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ■応募資格【必須スキル・経験】 以下のいずれかに当てはまるご経験とスキルを有する方： ・半導体チップ、SoC、Mixed－Signal IC、メモリ、PHY、通信IC、システムLSIなどの開発経験 ・アナログ回路とロジック回路が混載された半導体チップの仕様策定または設計経験 ・チップ仕様、IP仕様、インターフェース仕様、またはシステム仕様の策定経験 ・3次元実装、先端パッケージ、チップレット、チップ間接続のいずれかに関する基礎知識 ・性能、電力、面積、コスト、実装性、リスクのトレードオフを検討した経験 ・グローバルパートナーと、英語で技術的な議論・仕様調整・設計レビューを行えるコミュニケーション能力 ※英語での会議を自らリードまたはファシリテートできるレベルを想定しています 【歓迎（WANT）】 【歓迎スキル・経験】・3次元積層、先端パッケージ、チップレット、インターポーザ、TSV、ハイブリッドボンディング等に関する知識・経験 ・メモリ、PHY、SerDes、高速インターフェースに関する知識・経験 ・AFE、PLL、クロック、I/O、制御ロジック、レジスタ設計など、Mixed－Signalチップを構成する主要要素の理解 ・RTL設計、SystemVerilog、Verilog、SystemC、Python等を用いた設計・モデリング経験 ・DFX、BIST、ポストシリコン評価、テストチップ開発、不具合解析の経験 ・半導体チップのTapeout、試作評価、量産立上げに関する経験 ・外部パートナー、ファウンドリ、OSAT、IPベンダー等との技術折衝経験 ・英語での仕様書作成、設計レビュー、海外エンジニアとの共同開発経験 ・スタートアップ企業または海外企業における、半導体チップ／システムアーキテクトとしての実務経験 ・新規半導体製品、Mixed－Signalチップ、先端パッケージ／3次元実装を含む開発において、構想段階から設計・試作・評価まで関わった経験 ・複数の技術領域を横断し、アーキテクチャ検討や仕様策定をリードした経験 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/07/08 |
| 求人番号 | 8791298 |
採用企業情報
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- メーカー 商社 エネルギー
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