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| 部署・役職名 | 2.xDプロセスインテグレーションエンジニア【横浜】 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 （設計、試作、各種評価） 【勤務地について】 ■今回の勤務地はみなとみらい21地区内のオフィスとなります。 ■半導体の次世代パッケージング技術の研究拠点を新設され、横浜経済の持続的な成長・発展をめざして、横浜市が独自の企業立地支援制度の活用などにより、積極的な企業誘致を行っているエリアです 【研究開発の概要】 ■同社の新たな研究拠点「アドバンスド・パッケージ・ラボ（Advanced Package Lab、以下APL）」は、合計2,000坪の面積に技術研究ができる施設やオフィスなどを構え、2024年度開設を予定しています。投資規模は今後5年間で400億円（約3,500億ウォン）を上回ると予想されます。 ■先端パッケージ技術は、半導体業界が迎えつつある微細化の限界を突破するための方法の一つとして注目されています。異なる半導体を水平および垂直につなげるヘテロジニアス（異種）・インテグレーション（集積化）を使い、小さなパッケージによりたくさんのトランジスタを集積し、1つのパッケージにさまざまな機能を実装できるようにします。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体パッケージ製品 ※上記の中でも有機材料を用いた経験 【歓迎要件】 ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験ができる方 ・FMEA、FTAを活用した開発、評価経験 ・各種信頼性、品質評価手法の知識保有 |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | 喫煙室設置 |
| 更新日 | 2026/06/03 |
| 求人番号 | 8497614 |
採用企業情報
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- 会社規模101-500人
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- メーカー 商社
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