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| 部署・役職名 | 半導体パッケージ開発 ★国内最大クラス半導体メモリメーカー★ |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
半導体パッケージの設計、開発業務。新規チップ及び製品要求に対応したパッケージ構造の検討をお任せします。データセンター・AIサーバーを支える「超大容量SSD」の核となる、半導体パッケージの構造設計および配線設計をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 1.構造検討：チップ（2～32枚）及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで1パッケージに統合する構造検討。物理特性を最適化するための構成材料の選定・評価 2.基板配線設計：電気特性の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計 3.信頼性担保：構造解析、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止 4.付帯業務：シミュレーション結果の設計フィードバック、および試作・製造部門との技術調整 |
| 労働条件 |
・正社員 ・勤務時間 ：8時30分～17時15分（休憩60分、フレックスタイム制） ・休日休暇 ：年間休日125日（2025年度）、完全週休2日制（土日） ・寮・ 社宅：独身寮、単身寮、家族社宅 ・その他：昇給年1回、賞与年2回（7月、12月）、交通費支給 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、 健康保険、雇用保険、労災保険等 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【必須要件】■半導体、電子デバイス業界における以下いずれかの経験をお持ちの方 ※材料メーカー、製造装置・検査装置の方も歓迎 ・半導体パッケージ設計業務に興味がある方 ・半導体パッケージ設計もしくは組立プロセス、組立材料開発の経験を有している方 【歓迎要件】 □他部署や顧客先要求を把握できるコミュニケーション能力を有している方 □Phython等のプログラミング技術 □英会話力 【学歴】 高専卒以上 |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/05/22 |
| 求人番号 | 8436836 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- IT・インターネット メーカー メディカル
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- 両面型（企業・求職者様双方担当）コンサルタントとして大手製造業※主に半導体・半導体製造装置・産業機械メーカーを担当領域としてご支援。職種（技術系～管理系）年齢を問わず多数ご入社実績がございます。 しっかりとお話をお聞きし、ご希望に沿ったキャリアの実現サポートさせていただきます。
- (2026/01/06)
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