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| 部署・役職名 | 半導体パッケージ委託先（OSAT）の管理と技術リード／東京都千代田区（日比谷） |
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| 仕事内容 |
委託先（OSAT）管理を中心に、後工程パッケージ技術の評価・改善、社内外調整・交渉を主導していただきます。 ■主な業務内容 ・国内外OSATの技術・品質・コストマネジメント ・パッケージ技術の技術評価および改善提案 ・社内設計部門からの要求を組立仕様に反映し、OSATの技術を駆使した最適なパッケージ選定 ・OSAT側の技術・生産状況を踏まえた交渉・ビジネスアレンジメント ・自社製品の将来的なパッケージロードマップ策定 ・委託先の品質トラブル対応、改善主導 ■ポイント ・後工程のパッケージ技術、特に委託先（OSAT）の活用とマネジメント力の強化が重要です ・製品の高度化により、パッケージに求める要求を的確にOSATに伝える対応が重要です ＜従事すべき業務の変更の範囲＞ 会社が定める業務 ＜仕事の魅力・やりがい＞ ニッチな領域でシェアの高い自社製品の特性を十分に引き出すパッケージを選定し、世に送り出すことができます。 ＜キャリアパスイメージ＞ ▼1〜3年後 入社後、数年間は半導体パッケージ委託先（OSAT）管理・技術リードの業務に専念頂き、専門性を高めて頂きます。 ▼3〜5年後 ご本人のキャリア志向も伺った上でその後の配置を検討してまいります。 同社の各部門（生産センター、企画、品質保証等）にてご活躍頂けるよう、育成してまいります。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ＜最終学歴＞大卒以上 ＜必要な業務経験/スキル＞ ・半導体産業を担う国内外メーカー等での後工程パッケージ領域の実務経験 ・OSATの技術・品質・プロセス運用への深い理解 ・外部委託先の状況を理解し、必要な情報を提供しながらビジネスアレンジ（交渉）をリードできる能力 ＜必要な資格＞ ・英語でのコミュニケーション経験 ※TOEICスコア550点程度を目安とし、まずは英語での意思疎通にチャレンジする姿勢に期待します |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/05/13 |
| 求人番号 | 8317790 |
採用企業情報
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この求人の取り扱い担当者
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- 建設 メーカー メディカル
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- 川崎重工グループ会社のエージェントとして、川崎重工へのご入社支援実績はNO.1(2024年度当社経由で川重へ100名以上のご入社)の企業です。 大手企業や製造業での転職をお考えの方には企業ごとの詳細情報についてご説明をさせていただきますのでご連絡いただけますと幸いでございます。
- (2026/04/01)
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