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| 部署・役職名 | 研究開発（最先端半導体PKG開発） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
1. プロセスエンジニア（RDL/Bump/Cu post） 2. 材料エンジニア（放熱） 3. パッケージエンジニア（放熱設計） 4. プロセスエンジニア（仮接合、ボンディング、RDLプロセス、WETプロセス、めっき、洗浄、ダイシング） 5. パッケージエンジニア（On Substrate） 6. 設計エンジニア（TEGデザイン） 7. 2.xDプロセスインテグレーションエンジニア 8. 信頼性評価解析エンジニア ■半導体関連の特許技術者 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 半導体PKGに関わる下記経験1. プロセスエンジニア（RDL/Bump/Cu post） 2. 材料エンジニア（放熱） 3. パッケージエンジニア（放熱設計） 4. プロセスエンジニア（仮接合、ボンディング、RDLプロセス、WETプロセス、めっき、洗浄、ダイシング） 5. パッケージエンジニア（On Substrate） 6. 設計エンジニア（TEGデザイン） 7. 2.xDプロセスインテグレーションエンジニア 8. 信頼性評価解析エンジニア ■半導体関連の特許技術者 |
| リモートワーク | 不可 |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/05/02 |
| 求人番号 | 8216908 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- IT・インターネット メーカー エネルギー
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- 現在以下の案件に注力しています。 ・家電（空調機 冷蔵庫 洗濯機 無水洗濯 モーター） ・Liイオン電池開発 全固体電池開発 ・CMOSイメージセンサー ・半導体PKG材料 ・MLCC 強誘電体
- (2024/04/26)
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