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次世代ロジック半導体の研究開発（論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究）

年収：応相談

採用企業案件

採用企業

部署・役職名	次世代ロジック半導体の研究開発（論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究）
職種	研究・開発半導体設計生産技術
業種	自動車・自動車部品
勤務地	東京都
仕事内容	【募集の背景】当社では2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し，以下いずれかの研究開発をお任せします。ー論理・物理設計ー ●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ●要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ●EDAツールを用いた設計・評価・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用）ーEDA・評価環境構築ー ●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ●設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ●設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。ーSDK・評価AIモデル構築ー ●データ基盤構築、評価AIモデル構築 ●BSPやSDKなどの構築ーパッケージ研究ー ●半導体パッケージの研究 ※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。【開発ツール】 ●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ●RTL(Verilog/VHDL),System-C ●設計・評価に必要なEDAツール全般 ●検証に必要なテスト機器全般【部門採用担当者からのメッセージ】従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年，様々な場面でAIの活用が進んでいます．AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。【本田技術研究所における半導体開発】従来当社では、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために，ロジック半導体の手の内化が必要であり，ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1から当社にとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といった当社が創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。【魅力・やりがい】 HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。加えて、本ポジションでは、Hondaの半導体開発をリードするタスクフォースメンバーを筆頭に、自動運転などのAI開発経験者など、異なるバックグラウンドを持つ各メンバーの強みを活かしながら業務に取り組んでいます。
労働条件	Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。 ■雇用形態正社員 ■試用期間入社後2ヶ月 ■想定年収 590万円～1,090万円（時間外勤務手当30時間/月含む） ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 ■諸手当・通勤手当・リモートワーク手当・賞与・残業代全額支給　など ■給与改定年1回（6月） ■賞与年2回（6月、12月） ■勤務時間 8時間（標準労働時間8:30～17:30） ※事業所/職場によりフレックスタイム制適用 ※休憩時間：原則1時間 ■休日・休暇・週休2日制（弊社カレンダーによる）・長期休暇あり（GW、夏季、年末年始）・年間休日121日・年次有給休暇…16日～20日/年　※勤続年数に応じて付与・慶弔休暇（結婚休暇：6日、忌引休暇：1～7日　※続柄に応じて付与）・特別休暇 ■福利厚生・各種保険（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険）・キャリア形成の支援・能力開発の支援・居住・通勤の支援・出産・育児との両立支援・介護との両立支援・健康・リフレッシュの支援・資産形成の支援と保障 ※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なります。
応募資格	【必須（MUST）】以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー　●SoCの一貫した開発経験　●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験　●ハードウェア言語（Verilog、VHDL、システムC）を用いた論理回路設計経験　●デジタル回路の物理設計経験　●デジタル回路の評価テスト経験ーEDA・評価環境構築ー　●EDAツールの選定・導入、サポート経験（アプリケーションエンジニア、技術営業など）　●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験　●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験　●評価/テスト環境構築経験（機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など）ーSDK・評価AIモデル構築ー　●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など) 　●BSPやSDKなどの開発ーパッケージ研究ー　●半導体パッケージの開発経験【歓迎（WANT）】ー論理・物理設計ー　●アナログ回路の物理設計　●アナログ回路の評価テスト経験ーSDK・評価AIモデル構築ー　●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装ーパッケージ研究ー　●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験【求める人物像】 ●コミュニケーション能力のある方 ●夢を持ち、高い目標を掲げてやりきるエネルギーのある方 ●自分の考えを発信し、周囲を巻き込んで成果をあげることが出来る方
アピールポイント	ストックオプション制度あり Uターン・Iターン歓迎完全土日休みフレックスタイム
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2026/05/07
求人番号	8191285

採用企業情報

株式会社本田技術研究所

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