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Advanced Semiconductor Package Design ＆ Development Leader
年収：
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採用企業案件
ルネサス エレクトロニクス株式会社
| 部署・役職名 | Advanced Semiconductor Package Design ＆ Development Leader |
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| 職種 | |
| 業種 | |
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| 仕事内容 |
【採用背景】 自動運転の進化を実現するためには、自動車に搭載されるコンピューティング性能の飛躍的な向上が求められており、その中核を担う車載SoCの高性能化は、最も重要な要素の一つと位置づけられています。 こうしたニーズを背景に、R-Carシリーズには、高密度な演算性能に加え、高性能カメラや高速インターフェースなどの多様なIPを統合することが求められています。これを実現するため、従来の単体デバイスのさらなる高性能化に加え、ChipletやSiPといった先端パッケージ技術を活用したアプローチを推進しています。 これらの開発においては、SoCダイ、パッケージ、さらにはシステムボードまでを含めた統合的な設計が不可欠となります。 そこで当部門では、パッケージ設計技術の強化を目的として、パッケージおよび関連技術の開発をリードする人材を募集しています。半導体アーキテクチャ設計からレイアウト設計、ボード設計までを関係部門と連携しながら、先端パッケージの設計・開発を担っていただきます。 【業務内容】 先端半導体パッケージ設計・開発において全体仕様の策定と設計を行う設計・開発リーダー 【開発対象】 ・FCBGAパッケージ ・先端パッケージ、2.5Dパッケージなど ・パッケージ搭載ボード ・半導体レイアウトのバンプ周辺部 【職務内容】 ・要求仕様から概要仕様の具現化 ・開発・設計戦略の策定 ・チップレットを用いたデバイス・システムモジュールのアーキテクチャ設計および概要設計 ・インタフェース／電源要件を満たすインターポーザ設計のリーディング ・設計担当エンジニアとの技術的調整および設計レビュー ※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。 |
| 労働条件 |
契約期間：期間の定めなし 試⽤期間：あり（3カ⽉） 就業時間：8:45～17:30（基本実働7.75時間、休憩60分） 年間有給休暇日数：入社年度分の付与1日～23日（入社月で異なる）入社翌年度分の付与25日 年間休日数：132日（年間休日125日+特別休暇2日+夏休み（5日：各人の有休消化）） 社会保険：健康保険、厚⽣年⾦、労災保険、雇⽤保険 受動喫煙防⽌措置：屋内原則禁煙（喫煙専⽤室設置） 【勤務地】 ルネサス武蔵事業所 〒187-8588 東京都小平市上水本町5-20-1 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ若しくはボード基板設計経験・通信インターフェース若しくはDRAMインターフェース回路設計経験 ・SI/PI検証経験 ・英語による技術的な打ち合わせや仕様確認に抵抗がないこと ・日本語：ビジネスレベル ・英語：日常会話レベル 【歓迎（WANT）】 ・チップレット設計経験・パッケージ構造設計・検証経験 ・ボードレベルの回路設計経験 ・電源設計経験 |
| アピールポイント | 自社サービス・製品あり 日系グローバル企業 上場企業 従業員数1000人以上 シェアトップクラス 年間休日120日以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 女性管理職実績あり Uターン・Iターン歓迎 管理職・マネージャー 完全土日休み フレックスタイム |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/27 |
| 求人番号 | 8190515 |
採用企業情報
- ルネサス エレクトロニクス株式会社
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