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| 部署・役職名 | 自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発【東証プライム×自動車サプライヤ×年収~1100万】 |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
業務内容： 車載半導体（アナログ/デジタル/パワー）のパッケージ/モジュール実装開発業務 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発（樹脂、接合材） ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先（国内/海外）との折衝 業務のやりがい・身につくスキル： ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方 ・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方 ・基板設計・開発に携わっていた方 【歓迎（WANT）】 ・半導体経験・OSAT活用経験 ・英語力（TOEIC600点以上） ・CAE経験 ・プロジェクトの推進（サブリーダ以上）経験者 ・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/24 |
| 求人番号 | 8182062 |
採用企業情報
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- 会社規模5001人以上
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー
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- ※12/26（金）~01/04（日）までお休みをいただいております※ 製造メーカーから通信・ITまで幅広く担当。 第二新卒からシニア層の方まで、幅広くご内定実績がございます。 内定獲得のための面接対策に自信あり。 ご相談も含め、是非ともお声がけくださいませ。
- (2025/12/24)
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