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（技術開発統括部－旧プロセス技術部）基板テストエンジニア

年収： 800万～ 1500万

ヘッドハンター案件

部署・役職名	（技術開発統括部－旧プロセス技術部）基板テストエンジニア
職種	研究・開発半導体設計
業種	半導体
勤務地	北海道
仕事内容	【業務概要】半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。【具体的な業務内容】　・パッケージ用基板の電気検査・導通確認　・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析　・基板検査工程の立上げ・運用　・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り　・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応
応募資格	【必須（MUST）】必須スキル・経験プリント基板や半導体パッケージ用基板、インターポーザのテスト経験
リモートワーク	可「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策	その他「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください
更新日	2026/04/22
求人番号	8159311

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