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【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）
年収：
応相談
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採用企業案件
株式会社本田技術研究所
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- 資本金7,400百万円
- 会社規模5001人以上
- 自動車・自動車部品
| 部署・役職名 | 【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
【募集の背景】 次世代モビリティの電動化を加速させるため、Hondaではエネルギー効率を極限まで高めるパワー半導体の研究開発に注力しています。 現在、社内のリソースに留まらず、国内外の大学や公的研究機関、サプライヤー各社との強固な連携体制を構築しており、2026年2月には産総研（産業技術総合研究所）との連携研究室を設立するなど、最先端デバイスの実用化に向けた取り組みを本格化させています。 ダイヤモンド半導体をはじめとする次世代技術の確立に向け、デバイス設計からプロセス構築までを技術的知見に基づき推進いただける方を募集いたします。 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路設計、シミュレーション、および評価の実務を担っていただきます。 ・次世代パワー半導体のプロセス技術構築（主に前工程） ・デバイスの回路設計、試作および特性評価 ・TCAD等を用いたシミュレーションおよび電磁界解析による最適化 ・学術機関やパートナー企業との共同研究における実務推進 ・社内の開発体制構築および、半導体戦略に関する技術的提言 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【働き方の特徴】 外部研究拠点での実務： 産総研（つくば）等の連携拠点にて、最先端の設備を用いた試作や評価を自ら執り行う機会が多くあります。 広範な情報収集： 国内外の学会への参加や論文解析を通じ、常に客観的な技術トレンドを把握し、研究計画に反映させることが求められます。 サプライヤーとの連携： 材料や製造装置のサプライヤーを直接訪問し、実用化に向けた詳細な技術仕様の検討や共同開発を推進します。 【仕事の魅力・やりがい】 専門性を深化させる環境：ダイヤモンド半導体などの先端領域において、第一線の研究者と共に実用化に挑むことができ、技術者としての高い専門性を磨けます。 技術的根拠に基づく裁量： 合理的な根拠があれば、研究に必要な設備や手法の導入を自らの提案で進めることができる、自由度の高い環境です。 一気通貫の開発経験： 単一の工程に限定されず、設計からプロセス、評価までの一連の流れに携わることで、デバイス全体を俯瞰した開発スキルを習得できます。 【職場環境・風土】 技術を軸としたフラットな対話： 年次や役職に関わらず、技術的な本質に基づいた議論を尊重する風土があり、中途入社の方も馴染みやすい環境です。 個人の自律性と調和： 各自の裁量で業務を管理する自律的な働き方と、チームとしての協力体制が両立しています。 Honda独自の共創文化： 自由な発想と個の尊重を重んじ、年次を問わず大きな裁量を持って革新を加速させることができます。 |
| 労働条件 |
Hondaの福利厚生制度は「自助努力と相互扶助」を原則とし、 安心して生活でき、仕事に集中できる環境をつくることを目的にしており、 社員一人ひとりの多様なライフスタイルを支えています。 ■雇用形態 正社員 ■試用期間 入社後2ヶ月 ■想定年収 590万円～1,090万円（時間外勤務手当30時間/月含む） ※給与は経験・能力を考慮の上決定します。 ■諸手当 ・通勤手当 ・リモートワーク手当 ・賞与 ・残業代全額支給 など ■給与改定 年1回（6月） ■賞与 年2回（6月、12月） ■勤務時間 8時間（標準労働時間8:30～17:30） ※事業所/職場によりフレックスタイム制適用 ※休憩時間：原則1時間 ■休日・休暇 ・週休2日制（弊社カレンダーによる） ・長期休暇あり（GW、夏季、年末年始） ・年間休日121日 ・平均有休取得日数18.5日(2022年) ・年次有給休暇…16日～20日/年 ※勤続年数に応じて付与 ・慶弔休暇（結婚休暇：6日、忌引休暇：1～7日 ※続柄に応じて付与） ・特別休暇 ■福利厚生 ・各種保険（雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険） ・キャリア形成の支援 ・能力開発の支援 ・居住・通勤の支援 ・出産・育児との両立支援 ・介護との両立支援 ・健康・リフレッシュの支援 ・資産形成の支援と保障 ※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なります。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方：・パワー半導体デバイスの回路設計、および実習作と評価 ・パワー半導体のプロセス開発（特に成膜、エッチング、露光のいずれか） ・パワー半導体のシミュレーション（TCAD等）および評価 【歓迎（WANT）】 ・半導体製造設備、または製造条件設定（プロセスエンジニアリング）の経験・電磁界解析、Pythonを用いたデータ解析や自動化の経験 【求める人物像】 ・新しい技術領域に対し、誠実かつ粘り強く取り組める方 ・産官学の多様な関係者と、敬意を持って円滑なコミュニケーションを図れる方 ・客観的な視点を持って技術課題を分析し、解決に繋げられる方 |
| アピールポイント | ストックオプション制度あり |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/15 |
| 求人番号 | 8039330 |
採用企業情報
- 株式会社本田技術研究所
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- 資本金7,400百万円
- 会社規模5001人以上
- 自動車・自動車部品
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会社概要
【設立】1960年7月1日
【代表者】大津 啓司
【資本金】74億円（2022年3月31日現在）
【従業員数】連結219,722名 単独22,675名（2019年3月31日現在）
【本社所在地】埼玉県和光市中央1-4-1
【所在地】
埼玉：埼玉県和光市中央1-4-1、埼玉県和光市本町8-1、埼玉県朝霞市泉水3-15-1
栃木：栃木県芳賀郡芳賀町大字下高根沢4630
【事業内容】
Honda R&Dの歴史は、1960年、本田技研工業（株）の研究・開発部門として分離した時から始まります。より多くの人々に、商品を通じ「喜び」を提供していきたいというHonda全体の企業理念を具現化していくために、ひとつ独立した存在として、人間を見つめ、さらに次世代の社会を考えていくことを前提として、（株）本田技術研究所は誕生しました。
商品開発の具現化に向けて、R研究とD開発と呼ばれる二つの研究・開発システムを展開しています。Ｄ開発では、社会のニーズやお客さまの期待に応え、満足いただける商品づくりをめざし、Hondaグループの総力を結集した開発を進めています。このD開発に先行するR研究では、技術要素の基本的な耐久性・信頼性・性能などを長期的に研究・評価し、創造的で革新的な技術として完成させることを目的にしています。この二つのシステムは単独に機能するのではなく、一体となって商品開発を支えています。
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