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[AMD Japan] Senior Staff, Packaging Engineer （Substrate）
年収：
1200万 ～ 1700万
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採用企業案件
日本エイ・エム・ディ株式会社
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- 資本金90百万円
- 会社規模非公開
- ハードウエア
- 半導体
| 部署・役職名 | [AMD Japan] Senior Staff, Packaging Engineer （Substrate） |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
THE ROLE: Lead technology development and supply chain bring up of advanced substrate technologies to support AMD product roadmap THE PERSON: The candidate should have a proven track record in developing advanced packaging technologies at a substrate supplier, OSAT or Fabless/IDM, as well as identifying and enabling new substrate and PCB vendors. He/she should have a hands-on approach to new process development with a deep knowledge of packaging and board design rules, process flows, materials, and equipment. They should have excellent oral and written communication skills to communicate ideas and technology target requirements with suppliers, internal partners, product architects and AMD management. KEY RESPONSIBILITIES: ● Define advanced substrate and board technology roadmap across pitch scaling, power delivery, signal integrity and cost vectors ● Partner with AMD architects, designers, and product owners to define high yielding, cost effective substrate solutions which meet product requirements ● Select development partners to bring into AMD supply chain to enable industry leading substrate and PCB technology building blocks. ● Partner with product, quality and manufacturing engineering teams to meet various milestones for manufacturability, yield and reliability from concept through NPI. ● Qualify package substrates of new products meeting cost and yield targets. |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 PREFERRED EXPERIENCE:● Five plus years of experience leading cross functional teams to achieve technology certification, yield/cost reduction initiatives, equipment set up. ● Proven record of communicating complex technical challenges to executive level/management ● Prior experience working with international teams across various time zones. ACADEMIC CREDENTIALS: ● BS/MS/PhD in solid state physics, Chemistry, Material science, Chemical engineering or equivalent. |
| リモートワーク | 可 「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります |
| 受動喫煙対策 | その他 「就業場所が屋外である」、「就業場所によって対策内容が異なる」、「対策内容は採用時までに通知する」 などの場合がその他となります。面接時に詳しい内容をご確認ください |
| 更新日 | 2026/04/14 |
| 求人番号 | 8033683 |
採用企業情報
- 日本エイ・エム・ディ株式会社
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- 資本金90百万円
- 会社規模非公開
- ハードウエア
- 半導体
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会社概要
【設立年月】1975年2月4日
【代表者】清水 路子
【資本金】9,000万円
【本社所在地】東京都千代田区丸の内1-8-3
【事業内容】
集積回路、電子応用装置およびその関連製品の輸出入、販売および賃貸
集積回路、電子応用装置およびその関連製品の試験および検査ならびにそれらに関する技術サービスの提供
電子計算機用ソフトウエアプログラムおよびハードウエアの製作、販売、賃貸および実施許諾ならびに上記に関する技術サービスの提供
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