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自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発

年収: 1000万 ~ 1100万 ?

ヘッドハンター案件

部署・役職名 自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 業務内容
車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務
・車載小型パッケージ/モジュール開発
・材料開発(樹脂、接合材)
・パッケージ構造設計
・半導体後工程設計
・基板設計
・SoC向けチップレット開発
・開発マネジメント
・社内外顧客、仕入先(国内/海外)との折衝
労働条件 契約期間:期間の定め無
使用期間:無
就業時間:フレックスタイム制/標準労働時間8h コアタイム10時10分から14時25分
休日:週休2日制
残業:有
社会保険:健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
屋内の受動喫煙対策:屋内禁煙、屋内原則禁煙(喫煙室あり)
応募資格

【必須(MUST)】

<MUST要件>
・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
・半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
・電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
・基板設計・開発に携わっていた方
<WANT要件>
・半導体経験
・OSAT活用経験
・英語力(TOEIC600点以上)
・CAE経験
・プロジェクトの推進(サブリーダ以上)経験者
・製品開発におけるプロダクトマネジメント経験


リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/04/04
求人番号 7945303

採用企業情報

この求人の取り扱い担当者

  • 3.06
    ?
  • ヘッドハンターの氏名は会員のみ表示されます
  • 会社名は会員のみ表示されます

    • 東京都
    • 東邦大学
  • メーカー
    • 自動車産業のOEM,Tier1を中心にスカウト活動をしております。自動車産業はCASEと言われる100年に1度の大変革期であり、自動車業界は大変な人手不足となっております。キャリアコンサルティングの知見を活かして求職者の皆様のキャリアアップのお手伝いをさせていただければ幸いです。
    • (2024/04/09)

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