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【DENSO/愛知】SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発

年収: 応相談 ?

採用企業案件

採用企業

株式会社デンソー

  • 愛知県

    • 資本金187,500百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 自動車・自動車部品
部署・役職名 【DENSO/愛知】SDV向け大規模システムに搭載されるSoC周辺部品の企画開発、およびSoCリファレンス回路の開発
職種
業種
勤務地
仕事内容 【募集背景】
車の高機能化・高度化に伴い、SoCのような高度半導体の採用が進んでいます。製品競争力を高める上でSoCの性能最大化が技術開発の肝となってきており、中でもSoC周辺部品(メモリ/PMIC)の企画・開発の重要度が増しています。当部署は、社内の部品専門家集団として、先端半導体に対する企画力・製品開発支援を通し、周辺部品の社内標準化を推進しています。民生用途で用いられている最先端の部品技術・知見を習得し、ECU製品の競争力強化に活かす業務を共に取り組む仲間を募集しています。

【業務概要】
当部署では、DENSO製品に搭載される多くの電子部品の企画・開発を一括しております。

入社後は以下のいずれかの業務に携わっていただきます。
・SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画/開発、SoCリファレンス回路の開発
・汎用電子部品(受動部品/半導体/IC/マイコン)の企画/開発
・電子部品の長期安定供給実現のための部品切替の効率化、業界誘導

【業務のやりがい】
・SoC/マイコンとその周辺部品、ソフトウェアに至るまで、システム(ECU)を構成する要素に横断的に関われます。
・最先端のSoCを使い熟すための技術の習得、外資系半導体ベンダとの折衝力などを身につけると共に、グローバル目線で開発経験を積むことができます。
・多岐にわたる部品を標準化している組織の強みを活かした”全体最適”を考え、半導体ベンダとのアライアンス戦略、社内の部品活用戦略を立案・推進できます。

【組織について】
当部署では、魅力ある電子プラットフォーム実現の基盤となる半導体部品及びそれに関わる技術開発を推進しています。当室で企画・開発する電子部品はDENSOの標準部品として社内外に広く認知されており、担当部品種もSoC周辺部品(メモリ/PMIC)からマイコン/汎用IC/ディスクリートといった半導体部品、LCRといった受動部品に至るまでをカバーしており、社内外への大きな影響力を持っております。部品の安定調達に向けた団体活動(自工会/部工会)にも参画し、車載業界としての標準化を推進しています。

【組織構成】
・電子部品の専門化集団として、弊社製品に搭載される電気電子部品の企画、開発を一括して実施している部署です。
・約半数が中途キャリア採用で、自動車業界に限らず、半導体メーカや家電メーカ出身といった様々な背景を持つエンジニアが多数在籍しております。職場の雰囲気はオープンマインドで、お互いの知見を尊重しており、中途採用の方でも活躍しやすい土壌が整っております。

【在宅勤務】
週2~3回程度。対話を重視するため、100%在宅勤務は不可。

【キャリア入社者の声】
■社会人経験13年目(36歳)・前職:部品メーカー
デンソーは人を大切にする会社で、中途入社でも既存社員と分け隔てのない会社生活をおくることができます。また、働き方改革も進んできており、自身に合ったメリハリある業務推進により、仕事だけでなくプライベートも充実した日々を過ごしています。
業務は、人々のモビリティライフをより豊かにし、笑顔が広がる未来の実現に向けて、未知の課題解決に取り組んでいます。難しい課題もありますが、同僚や上司など多くの関係者の協力を得つつ、やりがいと自身の成長を感じながら業務に取り組めことができます。

■社会人経験15年目(40歳)/前職:電機メーカー
外から見ていた以上に、単なる部品メーカーではなく総合システムメーカーでした。
入社直後から仕様、設計、開発と全方面での業務を任せてもらい、自身の成長へつなげることができます。
自動車の進化に伴い新しい技術へ次々と取り組んでいますので、IT業界と同等レベルで新鮮な知識・経験を身につけることができ、日々やりがいを持ちながら仕事することができます。

※従事すべき業務の変更の範囲:当社HPに記載の事業領域
労働条件 【勤務地】
・本社(愛知県刈谷市)

※本社・製作所:屋内全面禁煙(屋外喫煙可能場所あり)
※その他国内拠点:屋内喫煙可能場所あり
※就業場所の変更の範囲:当社HPに記載の国内・海外各拠点
※詳細は面談にてお伝えいたします


【諸手当】家族手当、時間外勤務手当、通勤手当など
     ※手当支給には会社規定の条件があります。

【賞与】年2回

【昇給】年1回

【契約期間】期間の定めなし
      ※業務内容によって変わることがあります。

【試用期間】試用期間3ヶ月
      ※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。

【勤務時間】
フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分(東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分)
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

【休日】
休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日約120日
年次有給休暇、特別休暇など

【社会保険】
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金

【福利厚生】
選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など

【その他】
原則 WEB(WEBカメラ使用)での面談・面接となります。

【キャリア採用比率】
直近3か年の中途採用比率(公表日:2025年4月1日)
24年度:46%・23年度:36%・22年度:35%
応募資格

【必須(MUST)】

・半導体の回路設計や電子回路設計の経験者
・メモリ(DRAM/NOR/NAND)の一般仕様(Jedec)、または、電源ICの一般的な知識を有している方


【歓迎(WANT)】

・SoC周辺のリファレンスデザイン設計経験者
・LSIアナログ回路設計経験者
・車載IC特有の仕様(例:機能安全)に対する基礎知識

■英語力
・外資系ベンダとの商談、技術折衝時にある程度の英語力があることが好ましい(TOEIC600点以上)
アピールポイント 従業員数1000人以上 創立30年以上 産休・育休取得実績あり 教育・研修制度充実 Uターン・Iターン歓迎 完全土日休み フレックスタイム
リモートワーク

「可」と表示されている場合でも、「在宅に限る」「一定期間のみ」など、条件は求人によって異なります
受動喫煙対策

屋内禁煙

更新日 2026/05/12
求人番号 7916720

採用企業情報

株式会社デンソー
  • 株式会社デンソー
  • 愛知県

    • 資本金187,500百万円
    • 会社規模5001人以上
  • 電気・電子
  • 自動車・自動車部品
  • 会社概要

    【設立】1949年12月16日
    【代表者】林 新之助
    【資本金】1,875 億円
    【売上高】連結 7兆1,618 億円*2024年4月1日~2025年3月31日
    【従業員数】 連結 158,056人、単独 43,781人
    【本社所在地】愛知県刈谷市昭和町1-1

    ~世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー~
    ■未来への思い
    「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
    この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
    ■事業内容:
    モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
    ・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
    ・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
    ・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
    ・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
    ・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
    ・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
    ■中長期目標
    ・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
    ・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
    ・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
    多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
    半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。

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