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（技術開発統括部－旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

年収： 800万～ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名	（技術開発統括部－旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア
職種	研究・開発半導体設計
業種	半導体
勤務地	北海道
仕事内容	①半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ➁試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ③半導体パッケージの構造設計・応力解析
労働条件	面談時にお伝えします。
応募資格	【必須（MUST）】半導体パッケージ開発に関する知識を有している方で、以下のいずれかの経験のある方。 ①半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験のある方 ➁材料力学、熱・構造解析に関する専門知識と業務利用の経験を有する方 ③CAEツール（Ansys, Abaqusなど）を用いた熱・応力解析経験のある方
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2026/04/01
求人番号	7913663

採用企業情報

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