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| 部署・役職名 | （技術開発統括部 － 旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ開発マネージャー |
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| 職種 | |
| 業種 | |
| 勤務地 | |
| 仕事内容 |
以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ①RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ➁シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ③3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ ④フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ |
| 労働条件 | 面談時にお伝えします。 |
| 応募資格 |
【必須（MUST）】 【専門性】①パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリソグラフィー、銅の電解メッキ、スパッタリング成膜、樹脂コーティング、感光性樹脂での加工、レーザー加工などの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ➁シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術あるいはバンピング技術のいずれかの経験を有する方 ー CVD、PVD、CMP、リソグラフィー、エッチングなどいずれかの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ③3D パッケージング技術開発の経験がある方 ー TSV加工技術、ハイブリッドボンディングの経験 ー 材料メーカや装置メーカでの前記プロセスの経験 ④フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方 ー サーマルコンプレッションボンディング、モールディングなどの経験を有する方。材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方。 |
| 受動喫煙対策 | 屋内禁煙 |
| 更新日 | 2026/04/01 |
| 求人番号 | 7913656 |
採用企業情報
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- 会社規模501-5000人
この求人の取り扱い担当者
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- メーカー 商社 物流・倉庫
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