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（設計技術統括部－旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア（物理設計、TEG設計）

年収： 800万～ 1200万

ヘッドハンター案件

部署・役職名	（設計技術統括部－旧3Dアセンブリ本部）半導体パッケージ設計エンジニア（物理設計、TEG設計）
職種	研究・開発半導体設計
業種	半導体
勤務地	北海道東京都
仕事内容	アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。 SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
労働条件	面談時にお伝えします。
応募資格	【必須（MUST）】以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。－半導体パッケージ設計・TEG設計－ TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理）－パッケージ製造プロセスに関する深い知識
受動喫煙対策	屋内禁煙
更新日	2026/04/01
求人番号	7913653

採用企業情報

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